供应五层软硬结合板-深圳市广大综合电子

供应五层软硬结合板、FPC软硬结合板、多层软硬结合板 加工制作

FPC软硬结合板
1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI
2、成品厚度：总厚度：1.6mm%2B/-0.05mm 软板厚度：0.13mm%2B/-0.005mm
3、zui小孔径：0.25mm
4、zui小线宽线距：0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数：5层（4层刚性电路板、1层柔性电路板）
叠层结构：外层刚性板%2B热固胶%2B内电层刚性板%2B热固胶%2B中间信号层软性板%2B热固胶%2B中间信号地混合层刚性板%2B热固胶%2B外层刚性板
6、表面镀层：化学沉厚金
7、外形加工：FR4区电脑锣边，PI区刀刻
8、加工程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。
9、加工难点：叠层压合，表面抗氧化、抗蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装
10、产品应用：电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。

FPC软硬结合板生产流程

因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，zui终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。