供应fpc设计/fpc制作/fpc制造商/广大

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FPC的主要参数
基材：聚酰亚胺/聚脂 
基材厚度：0.025mm---0.125mm 
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 
zui小线距：0.05---0.075MM 
zui小线宽：0.05---0.075MM 
zui小孔径：0.20mm
小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm 
冲孔 ￠0.50mm 
尺寸公差 导线宽度(W) ?0.03mm W ≤ 0.5mm 
孔径(H) ?0.05mm H ≤ 1.5mm 
累积间距(P) ?0.50mm P ≤ 25mm 
外形尺寸(L) ?0.50mm L ≤ 50mm 
导线和外形(C) ?0.075mm C ≤ 5.0mm 
表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于聚酰亚胺材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP 
绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient 
介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1 
表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617 
发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617 
剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9 
焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs 
助燃性 94V-O 94V-O UL94 
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC
标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

  深圳市广大综合电子有限公司是一家以印刷线路板工厂，主要生产高精密FPC柔性线路板，工厂自2004年从事线路板生产制造，

 拥有zhuan业的技术团队和管理团队，建立了从市场开发、工程设计、生产制造、品质监管、售后服务，系统化的客户服务体系。
 公司为客户提供单面柔性线路板、双面柔性线路板、多层柔性线路板，阻抗柔性线路板，软硬结合线路板等。可根据客户要求开发，

 定制各种类型，材料柔性线路板及提供FPC抄板、FPC打样。引进全自动生产设备，更高生产效率和更稳定的流水线生产，

 确保更好更快更准交货，月产能达20000平米。
  广大综合电子同时致力于提升客户服务质量，可满足客户的大批量的生产且交期相对较短，为客户提供高品质的产品，

 提高采购效率节约采购成本。