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深圳市斌腾达科技有限公司

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制造商:Infineon产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息 技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TO-263-3通道数量:1 Channel晶体管极性:N-ChannelVds-漏源极击穿电压:60 VId-连续漏极电流:120 ARds On-漏源导通电阻:2.4 mOhms配置:Single资格:AEC-Q101封装:Cut Tape封装:Reel高度:4.4 mm 长度:10 mm 系列:IPB120N06 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:9.25 mm 商标:Infineon Technologies 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:1000 子类别:MOSFETs 零件号别名:IPB120N06S4-02 IPB12N6S42XT SP001028776 单位重量:2 g

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导读：中国仍需大力提升晶圆制造产能，但只有做到对产业和市场的深度把握，根据本地实际进行科学规划，才能使晶圆厂成为真正的经济引擎，亦对中国集成电路产业起到促进作用。

近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对“中国晶圆制造产能过剩”的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产能是否会出现产能过剩？或者在进行国产替代的大背景下该如何扩充晶圆制造产能？从产业和市场的趋势去看，或许可以得到一些答案。

1.晶圆代工满足设计需求比长期不足四成

中国集成电路产业长期存在晶圆制造与设计不匹配的“两头在外”的现象，据集邦咨询测算，2016-2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%，并在2018年达到30%的点，后期随着大量先进制程产线的产能释放，比例将有小幅的提升。

我国晶圆制造产能是否会出现产能过剩

与此同时，中国集成电路设计业迅速增长，集邦咨询数据显示，2014年到2019年，中国集成电路设计业销售额快速增长，CAGR达到25.14%，如何更好地满足本土代工需求，充分享受本土设计业快速成长带来的红利，成为当前晶圆代工产线规划亟需解决的问题。

2.晶圆产能缺口仍然较大

中国是全球最大的集成电路市场，市场占比接近五成，集邦咨询数据显示，2019年中国集成电路市场规模将达到1.57万亿元，但大量需求由进口满足，自产率不足两成。

据集邦咨询测算，若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存储），中国晶圆制造产能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口为20万片（合12英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm，含90nm不含28nm）制造能力缺口为15万片，先进制程（28nm及以下）缺口为30万片。

可以看出，在国产替代的大背景下，中国晶圆制造产能相对于巨大的市场仍显不足，扩充产能仍是未来中国晶圆制造业的主要命题。

3.如何扩充产能？

受益于对市场增长和国产替代前景的看好，在国家力量的推动下，中国晶圆制造产线资本支出大幅增加，按照当前各地政府及厂商的规划，到2023年中国晶圆制造产线资本支出将超过1000亿元（不含存储），但考虑到实际情况，实际投资预计将接近800亿元。

巨大资本投入下，建什么样的产线成为最大的焦点。集邦咨询认为，新建产线规划主要需要考虑两点，一是增加对本土设计产业需求的满足度，推动重点厂商不断提高先进制程产能和良率；二是立足已有产业基础，与厂商的长期规划适配，大力提升特色工艺的产能。

作为高端制造的代表，晶圆制造产线的落成对一地经济具有很大的促进作用，但晶圆厂投资较大，对产业生态要求较高，产品规划、技术来源、潜在客户等都是在规划时需要详细考虑的核心问题，盲目上马晶圆制造项目尤其是先进制程项目风险极大。