SOLCHEM助焊膏具有高润湿性残留物少无卤焊后无需清洗

SOLCHEM助焊膏具有高润湿性，残留物少无卤，焊后无需清洗。
助焊膏型号：有铅焊膏、无铅焊膏、BGA返修专用焊膏、手机维修专用锡膏。

基本物理特性：

产品包装：针筒包装 30g~50g
罐装 100g/罐
桶装 10kg/桶
应用行业：锡膏生产、BGA返修助焊、手机维修等。

在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、

不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。

型号/规格

助焊膏

品牌/商标

SOLCHEM

包装

针筒/桶装/袋装

用途

锡膏生产、BGA返修助焊、手机维修等。