Sn10Pb90有铅系列锡膏焊接效果好厂家锡膏优惠价格可试样

Sn10Pb90有铅系列锡膏焊接效果好厂家正品供应锡膏优惠价格可试样

宽松的回流工艺窗口 极佳的润湿与吃锡能力

 低气泡与空洞率  可保持长时间的粘着力

 透明的残留物  杰出的点涂性能和超常印刷寿命

Recommended Profile/推荐曲线

上述推荐的回流曲线适用于大多数锡/铅/银（Sn10/Pb90）合金的高温锡膏，在使用 NC-777 Sn10/Pb90 时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：被焊接物及冶具的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
加热阶段：0.8-1.2℃/秒的缓速升温至 1-2 分钟，可以有效地控制助焊剂中挥发物的挥发速度，并可防止由于热塌坍而导致的缺陷（比如锡珠、锡球、或连锡等）。同时采用在这样的回焊曲线来减少被焊焊点的空洞形成。
回焊阶段：
为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，推荐在回流阶段的峰值温度一般应高于合金熔点30-50℃，300℃以上的时间应当为 10-30 秒。峰值温度(330-360℃)与回流时间超出推荐值时，可能会导致过多的金属间化合物形成，从而降低焊接的可靠性。
冷却阶段：为了形成良好的晶粒结构，需要采用快速冷却（2-4℃/秒）。缓慢冷却将会影响晶粒结构的抗疲劳性能。

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型号/规格

Sn10Pb90

品牌/商标

SOLCHEM

包装

500g

用途

SMT行业专用

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