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产品属性
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产品特性
♢宽松的回流工艺窗口 ♢极佳的润湿与吃锡能力
♢低气泡与空洞率 ♢可保持长时间的粘着力
♢透明的残留物 ♢杰出的印刷性能和长久的模板寿命
合金特性
合金成份 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
热导率(J/M.S.K) |
64 |
||
合金熔点 (℃) |
217-220 |
铺展面积(通用焊剂) ( Cu;mm2/0.2mg ) |
65.59 |
||
合金密度 (g/cm3) |
7.37 |
0.2%屈服强 度( MPa ) |
加工态 |
35 |
|
铸态 |
/ |
||||
合金电阻率 (μΩ·cm) |
12 |
抗拉强度 ( MPa ) |
加工态 |
45 |
|
铸态 |
/ |
||||
锡粉形状 |
球形 |
延伸率 (%) |
加工态 |
22.25 |
|
铸态 |
/ |
||||
锡粉粒径 (um) |
Type 3 |
25-45 |
宏观剪切强度(MPa) |
43 |
|
Type 4 |
20-38 |
热膨胀系数(10-6/K) |
19.1 |
||
Type 5 |
15-25 |
参数项目 |
标准要求 |
实际结果 |
||
卤素含量 (Wt%) |
L1/L2<900 L1+L2<1500 单位:mg/kg |
120合格 |
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表面绝缘阻 抗(SIR)
|
加潮热前 |
1×1012 Ω |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
4.3×1012 Ω |
加潮热 24H |
1×108 Ω |
5.2×109 Ω |
||
加潮热 96H |
1×108 Ω |
3.5×108 Ω |
||
加潮热 168H |
1×108 Ω |
2.1×108 Ω |
||
水溶剂阻抗值 |
QQ-S-571E 导电桥表 1×105 Ω |
5.9×105 Ω 合格 |
||
铜镜腐蚀试验 |
L:无穿透性腐蚀 M:铜膜的穿透腐蚀小于 50% H:铜膜的穿透腐蚀大于 50% ( IPC-TM-650 2.3.32 ) |
铜膜减薄, 无穿透性腐蚀 合格( L ) |
||
铬酸银试纸试验 |
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色 |
试纸无变色 (合格) |
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残留物干燥度 |
( JIS Z 3284 ) In house 干燥 |
干燥 (合格) |
技术参数
参数项目 |
标准要求 |
实际结果 |
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助焊剂含量(wt%) |
In house 9~15wt%(± 0.5) |
9~15wt%(± 0.5) 合格 ) 详细见产品氶认书 |
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粘度(Pa.s) |
In house Malcom 25℃ 10rpm 200 ( ± 30% ) (具体见各型号的检测标准) |
200Pa.s 25℃ (合格) |
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扩展率(%) |
IS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75% |
83.3%( 合格 ) |
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锡珠试验 |
(JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合图示标准 2、Type3-4 合金粉:三个试验模板中不应 超过一个出有大于 75um 的单个锡珠 |
1、符合图示标准 2、极少,且单个锡珠<75um ( 合格 ) |
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坍塌试验 |
0.2mm 厚网印刷模板焊盘(0.63×2.03mm) |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ①25℃,在≥0.56mm 间隙不应出现桥连 ②150℃,在≥0.63mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,所有焊盘间没有出现桥连 ② 150℃, 所有焊盘间没有出现桥连 ( 合格 )
|
|||
0.2mm 厚网印刷模板 焊盘(0.33×2.03mm) |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ①25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连 ②150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.10mm 以下出现桥连 ② 1520℃, 0.20mm 以下出现桥连 ( 合格 ) |
||||
0.1mm 厚网印刷模板 焊盘(0.33×2.03mm) |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ①25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连 ②150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.08mm 以下出现桥连 ② 150℃, 0.10mm 以下出现桥连 ( 合格 ) |
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0.1mm 厚网印刷模板 焊盘(0.20×2.03mm) |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ①25℃,在≥0.175mm 间隙不应出现桥连 ②150℃,在≥0.20mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.08mm 以下出现桥连 ② 150℃, 0.10mm 以下出现桥连 ( 合格 ) |
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锡粉粉末大小分布 |
( IPC-TM-650 2.2.14.1 ) |
最大粒径:49um; >45um:0.4% 25-45um:92.3%;<20um:0.5% (合格) |
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Type |
最大粒径 |
>45um |
45-25um |
|||
3 |
<50 |
<1% |
>80% |
|||
Type |
最大粒径 |
>38um |
38-20um |
最大粒径:39um; >38um:0.5% 38-20um:95%;<20um:0.5% (合格) |
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4 |
<40 |
<1% |
>90% |
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锡粉粒度形状分布 |
( IPC-TM-650 2.2.14.1 ) 球形(≥90%的颗粒呈球型) |
97%颗粒呈球形(合格) |
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钢网印刷持续寿命 |
In house 12 小时 |
>12 小时 (合格) |
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保质期 |
In house 4 个月(5~10℃密封贮存) |
4 个月(5~10℃密封贮存) (合格) |
Recommended Profile/推荐曲线
上述推荐的回流曲线适用于大多数锡/银/铜(SAC305)合金的无铅锡膏,在使用Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5时,可把它作为建立回流工作曲线的参考,最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的。
☆ 加热阶段:
1℃/S以下的缓速升温(30-110℃),可以有效地控制助焊剂中挥发物的挥发速度,并可防止由于热塌坍而导致的缺陷(比如锡珠、锡球、或连锡等)。可采用在140-180℃之间烘烤1.5分钟左右的回焊曲线来减少BGA和CSP器件的空洞形成。在稍低于熔点温度下短暂烘烤20-30秒可以减少元件立碑。
☆ 回焊阶段:
为了获得较好的润湿性能,形成高质量的焊点,推荐在洄流阶段的峰值温度一般应高于合金熔点16-30℃,230℃以上的时间应当为20-40秒。峰值温度与回流时间超出推荐值时,可能会导致过多的金属间化合物形成,从而降低焊接的可靠性。
☆ 冷却阶段:
为了形成良好的晶粒结构,需要采用快速冷却(4℃/S以下)。缓慢冷却将会形成在的晶粒结构,该结构通常有较差的抗疲劳性能。
Sn96.5Ag3Cu0.5
SOLCHEM
针筒包装
30g/100g