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激光焊接专用针筒锡膏快速焊接锡膏无飞溅不挥发无卤锡膏生产厂家
激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间最短可以达到300毫秒,快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过程中不飞溅,焊接过后焊点饱满没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序。本品有不同熔点的焊接温度,颗粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用不同的针头内径点锡膏不堵针头采用针管送样,湿度40~60%RH。该产品为零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。
合金型号 |
粉径 |
熔点 |
适用行业 |
Sn64Bi35Ag1 |
4# |
178℃ |
摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。 |
Bi58Sn42 |
3# 4# |
138℃ |
|
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
4# 5# 6# |
217℃ |
|
Sn99Ag0.3Cu0.7 |
4# 5# |
217℃—227℃ |
激光焊接
SOLCHEM
针筒
高温瞬间焊接