供应无铅锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5

触变性好，不踏踏，低空洞率，残留透明。高密度组装使用，细粉径锡膏，适用于POP、SOP工艺。

SOLCHEM 拥有独家技术方案，优质原材料，完善的检测设备，经过多年不断提升的生产工艺，严谨的生产管理控制，确保SOLCHEM 锡膏品质的稳定性、一致性，处于业内领先水平。SOLCHEM联合北京有色金属研究总院控股北京康普锡威科技有限公司，充分发挥双方在精细化工领域及金属材料领域的研发优势及焊料产品深加工方面的产业优势，在北京和东莞两地建设集生产与检测为一体的产品应用平台，共同开发电子焊料市场。