CT285高导电银胶

CT285高导电银胶，京瓷大功率导电银胶CT285是由日本京瓷化学株式会社生产的一种环氧树脂無溶剂型芯片粘接剂，京瓷CT285具有25W/mK的高热率

京瓷CT285由于胶水为低吸湿性的树脂体系，因而具有良好的回流表现。

京瓷CT285能有效地用于功率集成电路、晶体管。

京瓷CT285特点：

1.CT285由于胶水为单组份无溶剂性，因而具有良好的操作性。

2.CT285具有25W/mK的高导热率。

3.CT285無爬胶现象