爱博斯迪克84-1LMISR4

爱博斯迪克84-1LMISR4

Ablebond 84-1lmisr4导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。Ablebond 84-1lmisr4导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行最小剂量的点胶，以及最小的粘晶停留时间，Ablebond 84-1lmisr4并且没有拖尾或拉丝问题。因此，Ablebond 84-1lmisr4独特的粘接性能使得它成为半导体工业中最为常用的粘晶材料。

Ablebond 84-1lmisr4特性：

优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象

箱式烘箱中固化

Ablebond 84-1lmisr4固化前性质

填充类型：银

粘度：8000CPS

触变指数：5.6

工作时间@25度     18hours

存储条件： -40度     1年

Ablebond 84-1lmisr4 固化条件：

推荐固化条件：1hour/175度

可选固化条件：3-5度/min ramp to  175度+1hour@175度，逐渐升温可以减少气泡产生，以及增加强度

固化后的热矢量：  5.3%

导电率：13umhos/cm

PH/酸碱度：6

热矢量@300°C： 0.35%

Ablebond 84-1lmisr4固化后的物理化学性质：

玻璃化转变温度：120度

膨胀系数： Below tg  40ppm/°C    Above tg 150ppm/°C

吸湿率：0.6%

动态拉伸模量

            @-65°C    4400Mpa(640Kpsi) 

            @25°C    3900Mpa(570Kpsi)

            @150°C    2000Mpa(290Kpsi)

            @250°C    300Mpa(44Kpsi)

芯片的剪切强度@25°C  19Kgf/die