图文详情
产品属性
相关推荐
EXBOND 8280C
EXBOND 8280C产品概述:
EXBOND 8280C专门设计用于芯片粘接剂,适合用于高速点胶设备。
EXBOND 8280C优异的流变性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。
EXBOND 8280C特性:
1、无溶剂,高可靠性。
2、优良的点胶性能,具有最小的拖尾或拉丝现象
3、对各种材料均有良好的粘接强度。
EXBOND 8280C产品性能:
填充种类:银
粘度:8000cp
触变指数:5.5
导热系数:2.6W/mK
玻璃固化温度:125度
工作时间:25度 24hours
储存时间:-40度 一年
固化条件: 1hr/175度或2hours/150度
推荐固化条件:3-5度/min升温到175度并保持一小时
(逐渐升温可减少气泡产生并增加粘度强度)
包装方式:35克/针管
EXBOND 8280C注意事项:
运输:在包装和运输过程中该产品存放于干冰中,产品处于低于-40度的环境中
拆封:从干冰中取出该产品后立即放入-40度的冰箱内,如果反复的回温和再冷冻,容易在针筒容器内壁产生气泡。
储存:该产品必须在-40度下储存。在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。不恰当的储存方法会导致产品加工性能(如:点胶或丝网印刷涂胶)以及固化后的使用性能的降低。
回温:在使用该产品前应先解冻至室温,在解冻时应将针筒或大口瓶竖直放置,在解冻至室温后应先把凝结在容器上的湿气除去后在打开容器。(严禁在产品解冻至室温前将容器打开,不建议二次冷冻使用)
加工使用:回温后的胶应当立即放置到点胶机上备用。如果胶需要转移到后一台点胶机上,切忌在转移过程中带入杂质以及空气。该产品必须在推荐的工作时间24小时内使用。
固化:EXBOND 8280C导电银胶操作的全部固化条件建议,要得到固化条件的建议请联系我们!
8280C
本诺