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产品属性
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EXBOND 9400C
EXBOND 9400C产品概述:
EXBOND 9400C具有高导热性和高导电性,专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接
EXBOND 9400C适合用于高速点胶设备,优异的流变性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。
EXBOND 9400C特性:
1、高导热性,高导电性,高可靠性。
2、高触变性,适合高速点胶。
3、对各种材料均有良好的粘接强度。
EXBOND 9400C产品性能:
填充种类:银
粘度:12000cp
触变指数:5.5
导热系数:20W/mK
玻璃固化温度:120度
工作时间:25度 24hours
储存时间:-40度 一年
可选固化条件: 1hour/175度
推荐固化条件:3-5°C/min升温至150°C+2hours150°C
(逐渐升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
包装方式:35克/针管
EXBOND 9400C注意事项:
运输:在包装和运输过程中该产存放于干冰中,产品处于低于零下40度的环境中。
拆封:从干冰中取出针筒,立即放入-40度的冰箱内,如果针筒反复的回温和再冷冻,产品会因冷冻回温产生气泡
储存:该产品建议在-40度下储存。在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。不恰当的储存方法会导致产品加工性能(如:点胶或丝网印刷涂胶)以及固化后的使用性能的降低。
回温:在使用该产品前应先解冻至室温,在解冻时应将针筒或大口瓶竖直放置,在解冻至室温后应先把凝结在容器上的湿气去除后在打开容器盖。
加工使用:回温后的胶应当立即放置到点胶机上备用。如果胶需要转移到后一台点胶机上,切忌在转移过程中带入杂质以及空气。该产品必须在推荐的工作时间24小时内使用。
固化:EXBOND 9400C导电银胶操作的全部固化条件建议,要得到固化条件的建议请联系我们!
���P��8�� �?r��炉内降温至50度左右才能开炉。
9400C
本诺