供应EXBOND 9300C导电银胶

 

EXBOND 9300C

 

EXBOND 9300C产品概述：

  EXBOND 9300C具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接

  EXBOND 9300C适合用于高速点胶设备，优秀的流变性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝问题。

 

EXBOND 9300C特性：

  1、搞导热性，高导电性，高可靠性。

  2、高触变性，适合高速点胶。

  3、对各种材料均有良好的粘接强度。

 

EXBOND 9300C产品性能：

 填充种类：银

 粘度：12000-13000cp

 触变指数：5.5

 导热系数：20W/mK

 玻璃固化温度：120度

 工作时间：25度   24hours

 储存时间：-40度   一年

 固化条件：  1hr/150度

 推荐固化条件：每分钟5度速率升温到175度并保持一小时

 包装方式：35克/针管

 

EXBOND 9300C注意事项：

运输：在包装和运输过程中该产品保存在-80度的干冰中

 

拆封：从干冰中取出针筒，立即放入-40度的冰箱内，如果针筒反复的回温和再冷冻，产品会因冷冻回温产生气泡

 

储存：该产品必须在-40度下储存。在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。不恰当的储存方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。

 

回温：在使用前先将容器温度升至室温，在从冰箱内取出针筒后将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。严禁二次冷冻。一旦回温至室温，本产品不得再冷冻。

 

加工使用：回温后的胶应当立即放置到点胶机上备用。如果胶需要转移到后一台点胶机上，切忌在转移过程中带入杂质以及空气。该产品必须在推荐的工作时间24小时内使用。

 

固化：EXBOND 9300C导电银胶操作的全部固化条件建议，要得到固化条件的建议请联系我们！