供应EXBOND 8300C导电银胶

EXBOND 8300C

EXBOND 8300C产品概述：

  EXBOND 8300C专门设计用于芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备。

  EXBOND 8300C优异的流变性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。

EXBOND 8300C特性：

  1、无溶剂，高可靠性。

  2、优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象

  3、对各种材料均有良好的粘接强度。

EXBOND 8300C产品性能：

 填充种类：银

     粘度：8000cp

 触变指数：5.5

 导热系数：2.6W/mK

 玻璃固化温度：125度

 工作时间：25度   24hours

 储存时间：-40度   一年

 固化条件：  1hr/175度或2hours/150度

 推荐固化条件：3-5度/min升温到175度并保持一小时

               (逐渐升温可减少气泡产生并增加粘度强度)

 包装方式：35克/针管

EXBOND 8300C注意事项：

运输：在包装和运输过程中该产品存放于干冰中，产品处于低于-40度的环境中

拆封：从干冰中取出该产品后立即放入-40度的冰箱内，如果反复的回温和再冷冻，容易在针筒容器内壁产生气泡。

储存：该产品必须在-40度下储存。在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。不恰当的储存方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。

回温：在使用该产品前应先解冻至室温，在解冻时应将针筒或大口瓶竖直放置，在解冻至室温后应先把凝结在容器上的湿气除去后在打开容器。（严禁在产品解冻至室温前将容器打开，不建议二次冷冻使用）

加工使用：回温后的胶应当立即放置到点胶机上备用。如果胶需要转移到后一台点胶机上，切忌在转移过程中带入杂质以及空气。该产品必须在推荐的工作时间24小时内使用。

固化：EXBOND 8300C导电银胶操作的全部固化条件建议，要得到固化条件的建议请联系我们！