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CMI760一款可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜的台式PCB专用铜厚测量仪
CMI760台式测厚仪拥有非常高的多功能性,它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体,同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。
CMI 760配置包括:
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选配配件:
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SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
线性铜线宽范围:203μm - 7620μm(8mil - 300mil)
准确度:±1%(±1μm)参考标准片
精确度:化学铜:标准差0.2%,电镀铜:标准差0.3%
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1mil,0.001mils<1mil
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ETP孔铜探头测试技术参数:
CMI760
牛津