供应CMI563快速表面铜厚测量仪

表面铜厚测量仪- CMI563

CMI563表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪，它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

CMI563配置包括：

• CMI563主机 
• SRP-4探头（含SRP-4探针）
• NIST认证的校验用标准片1套

仪器规格：

• 厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils） 
                           电镀铜：2.0μm–152μm（0.1mil–6mil）
• 线性铜线宽范围：203μm–6350μm（8mil–250mil）
• 显示单位：mil、μm，一键自动转换
• 存 储 量：13500条读数
• 准 确 度：±1%(±0.1μm)参考标准片
• 精 确 度：化学铜：标准差0.2%；电镀铜：标准差0.5%
• 分 辨 率：0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm， 
                    0.01mils>1mil，0.001mils<1mil
• 尺       寸：长×宽×高=149×79.4×30.2mm 
                                       (5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)
• 重       量：0.26 kg(9 oz)，含电池
• 电       池：9伏碱性电池，65小时连续使用