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产品属性
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1.1设备用途
CMI165为无损面铜厚度测试仪,用于精确测量电镀铜、化学铜、细线铜痕。配备可更换的探头,具有自动温度补偿功能,确保在任何温度下正确测量。
1.2供电
使用2节AA碱性电池。显示屏右上角中如无明显显示,说明需更换电池。
1.3通信选项
仪器配有USB接口,可连接电脑。如需上传数据到电脑中,必须安装通信选项。通信选项数据包含:一个USB线和一张CD,CD内容包括USB驱动、通信软件和安装说明。
1.4使用环境
手持式面铜测厚仪是专为车间环境使用而设计的。
--仪器无需特殊规格标准片,可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 mm
--仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
--测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件
--仪器为工厂预校准
--客户可根据不同应用灵活设置仪器
--用户可选择固定或连续测量模式
--仪器使用普通AA电池供电
SRP-T1探针:CMI165专用可更换探针
牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
CMI165
牛津