目录

1、仪器简介 3

2、开始使用 4

3、操作按键 5

4、菜单描述 7

5、规格说明 14

1、仪器简介

1.1设备用途

CMI165为无损面铜厚度测试仪，用于精确测量电镀铜、化学铜、细线铜痕。配备可更换的探头，具有自动温度补偿功能，确保在任何温度下正确测量。

1.2供电

使用2节AA碱性电池。显示屏右上角中如无明显显示，说明需更换电池。

1.3通信选项

仪器配有USB接口，可连接电脑。如需上传数据到电脑中，必须安装通信选项。通信选项数据包含：一个USB线和一张CD，CD内容包括USB驱动、通信软件和安装说明。

1.4使用环境

手持式面铜测厚仪是专为车间环境使用而设计的。

--仪器无需特殊规格标准片，可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm

--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

--仪器为工厂预校准

--客户可根据不同应用灵活设置仪器

--用户可选择固定或连续测量模式

--仪器使用普通AA电池供电

SRP-T1探针：CMI165专用可更换探针

 牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。