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CMI760:高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪,采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。
SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
线性铜线宽范围:203μm - 7620μm(8mil - 300mil)
准确度:±1%(±1μm)参考标准片
精确度:化学铜:标准差0.2%,电镀铜:标准差0.3%
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1mil,0.001mils<1mil
ETP孔铜探头测试技术参数:
主机规格:
CMI 760配置包括:
CMI760
牛津