供应手持式铜箔测厚仪CM95

铜箔测厚仪 - CMI95M

CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。

• 测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度
• 测试铜箔基材的厚度

• 铜箔供应商
• PCB基材供应商
• PCB板制造商

• 一秒之内测量铜箔厚度
• 消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度
• 唯一现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
• 消除板材的磨损——新的CM95有一个独特的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
• 耐久性强，使用方便
• 工厂调校，不需要标准片
• 低电量警告

CE认证