西门子TX贴片机对应智能手机SMT贴片的解决方案

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 百佳科技有限公司专业为电子制造商提供高品质SMT设备、服务及解决方案,最新一代SIPLACE西门子贴片机TX2贴片机,高速度高精度贴装公制0201元件,为零不良率而设计,灵活的单双轨,先进的视觉系统,真正的智能供料,适应所有物料,可更换悬臂,满足客户大个性化、批量及高质量生产。
手机SMT配线方案

SIPLACE西门子贴片机配置方案1
贴片机:SIPLACE西门子TX2I*4+SX1
料站位:320站8mm物料
最小物料:公制0201物料
实际产能:210000-230000CPH
炉后实际良率:≥99.7%



SIPLACE西门子配置方案2
贴片机:SIPLACE西门子TX2I*5+SX1
料站位:400站8mm物料
最小物料:公制0201物料
实际产能:>270000CPH
炉后实际良率:≥99.7%

百佳科技有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备:DEK印刷机、BTU回流焊 ,SIPLACE西门子贴片机
等整条SMT生产线设备,以及SMT零配件SMT配套材料服务和解决方案
整个行业手机SMT客户几乎都在使用SIPLACE西门子贴片机设备生产

在目前IPHONE 10的生产线上,因为01005/0201/03015元件的大量使用,智能手机主板的元件密度非常高,对设备的要求也非常高,目前现场的几款高速贴片机中,生产的产品品质最好的也是西门子贴片机TX系列

西门子SIPLACE TX系列贴片机的技术参数

机器特性 SIPLACE TX1 SIPLACE TX2  SIPLACE TX2i
悬臂数量 1 2 2
贴装性能      
IPC 速度 32,500 cph 65,000 cph 67,000 cph
SIPLACE 基准评测 37,500 cph 75,500 cph 78,000 cph
理论速度 50,200 cph 100,500 cph 103,800 cph
机器尺寸      
长 x 宽 x 高 1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.2 x 1.45* m
贴装头特性 SIPLACE SpeedStar SIPLACE MultiStar SIPLACE TwinStar
元器件范围 0201 (公制) - 6 x 6 mm    01005 - 50 x 40 mm          0201 - 55 x 45 mm        
贴装精度 ± 30μm / 3σ ± 40 μm / 3σ (C&P)           ± 22 μm / 3σ                 
  ± 25 μm / 3σ with HPF** ± 34 μm / 3σ (P&P)  
角度精度 ± 0.5° / 3σ ± 0.4° / 3σ (C&P) ± 0.05° / 3σ
    ± 0.2° / 3σ (P&P)  
最大元器件高度 4 mm 11.5 mm 25 mm
贴装压力 1.3 - 4.5 N 1.0 - 10 N 1.0 - 15 N
传送带特性      
传送带类型 柔性双轨传送
传送带模式 异步、同步、独立贴装
PCB 格式 柔性双轨传送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm
  在单轨模式下进行双轨传送(可选):45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB 厚度 0.3 mm - 4.5 mm
PCB 重量 最大 2.0 kg
元器件供应      
最大传送带插槽 80 个 8 毫米 X 供料器位
供料器模块类型 SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML
设备名称

SIPLACE西门子TX贴片机

型号/规格

全新

品牌/商标

ASM-SIPLACE

原产地

德国