图文详情
产品属性
相关推荐
SIPLACE F5HM
灵活的表面贴装设备系统
SIPLACE F5 HM是高端科技及生产线末端贴装系统
贴装原理
●每个悬臂装备两个贴装头
●6或12吸嘴收集贴装头可用于高速贴装
●贴装头可以高精度贴装异形元件及其它高级元件
●静止式供料器,围聚在静止的PCB的周围。贴装头是唯一的运转部件。
●高精度和高可靠性
精确度
●持久控制和自动补正,确保了整个贴装过程的最佳精确度和质量
●高质量设备部件,确保了最佳的精确度和耐久性
●收集贴装头选装DCA功能包,确保了倒装芯片,裸晶片和其他高精度元件的高速准确贴装
●如拥有倒装芯片视觉模块选项,拾取贴装头便可确保包括点胶在内的细间距元件的准确贴装。
技术数据
贴装头类型 12吸嘴收集贴装头或6吸嘴收集贴装头
悬臂数量 1
标准贴装速率 11000cph(12吸嘴贴装头)
8500cph(6吸嘴贴装头)
1800cph(单吸嘴IC头)
元件范围 0.6×0.3mm(0201)到55×55mm
最大贴装精度 90μm(12吸嘴贴装头)
60μm(6吸嘴贴装头)
40μm(拾取贴装头)
印刷电路板尺寸 从50×50mm到508×460
元件供料器容量 118根料轨,8mm料带
操作系统 WINDOWS
功率 1.9KW
压缩空气 5.5-10bar,300N/min
多功能贴片机
F5
SIEMENS西门子
德国