西门子TX系列模组贴片机对应FPC产品SMT的解决方案

SIPLACE西门子TX系列模组贴片机对应FPC产品SMT的解决方案

FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序

FPC产品的特点
1.SMT贴片物料种类较少，以手机产品为例，摄像头模组/天线/SWICH/麦克风等等产品为01005/03105/0201电阻电容/异性弹片钢片/连接器等
2.产品拼版范围较广。10-200拼版产品都有，产品坏板比较多
3.FPC产品会有一定的胀缩和形变
4.FPC产品根据载具和盖片的形变会有翘曲的产生

SIPLACE西门子TX系列模组贴片机对应FPC产品的解决方案如下
1.TX系列模组贴片机双轨三种生产模式，双轨独立生产解决FPC产品物料少的问题，提高产能和效率，独有的CP20/CPP/TH贴装头满足各种产品的生产
2.TX系列模组贴片机快速扫描BADMARK，可外接SPI扫描BADMARK，减少因BADMARK产生的时间浪费
3.TX系列模组贴片机CPK精度2.0/3σ，X/Y/Z/θ轴全闭环光栅尺定位，保证精度
4.TX系列模组贴片机独有的压力全闭环控制贴装，保证产品不会因软板翘曲导致贴装飞件，破损等不良产生。
技术参数

西门子SIPLACE TX系列贴片机的技术参数

机器特性	SIPLACE TX1	SIPLACE TX2	SIPLACE TX2i
悬臂数量	1	2	2
贴装性能
IPC 速度	32,500 cph	65,000 cph	67,000 cph
SIPLACE 基准评测	37,500 cph	75,500 cph	78,000 cph
理论速度	50,200 cph	100,500 cph	103,800 cph
机器尺寸
长 x 宽 x 高	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.2 x 1.45* m
贴装头特性	SIPLACE SpeedStar	SIPLACE MultiStar	SIPLACE TwinStar
元器件范围	0201 (公制) - 6 x 6 mm	01005 - 50 x 40 mm	0201 - 55 x 45 mm
贴装精度	± 30μm / 3σ	± 40 μm / 3σ (C&P)	± 22 μm / 3σ
	± 25 μm / 3σ with HPF**	± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度	± 0.5° / 3σ	± 0.4° / 3σ (C&P)	± 0.05° / 3σ
		± 0.2° / 3σ (P&P)
最大元器件高度	4 mm	11.5 mm	25 mm
贴装压力	1.3 - 4.5 N	1.0 - 10 N	1.0 - 15 N
传送带特性
传送带类型	柔性双轨传送
传送带模式	异步、同步、独立贴装
PCB 格式	柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
	在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB 厚度	0.3 mm - 4.5 mm
PCB 重量	最大 2.0 kg
元器件供应
最大传送带插槽	80 个 8 毫米 X 供料器位
供料器模块类型	SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF

设备名称

西门子贴片机

型号/规格

TX2I/TX2/TX1

品牌/商标

ASM-SIPLACE

原产地

德国