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西门子贴片机对于通信基站类产品的解决方案

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市斯姆迪电子科技有限公司

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通信产品的特点

1.PCB板较大，背板较重
2.PCB板一面大元件较多,另外一面小元件比较多；总点数多，对贴片质量要求很高
3.B 面过炉后PCB易翘曲
4.物料种类较多
5.大元件以及异型件比较多，插件需要较大贴片压力，
6.批量较小，换线频繁。
7.工艺复杂，涉及POP以及点胶等特殊工艺。

西门子贴片机对于通信产品的解决方案如下
1.SIPLACE XS PCB处理能力最大可以做到860*685尺寸的PCB，为客户配置过超过10KG的PCB板

2.西门子CPP贴装头独有的三种贴装模式，可以对应大范围的元件，保证产品BOT及TOP面产品的产能平衡

3.SIPLACE 贴装压力控制可以补偿PCB翘曲，有效解决PCB过炉后的翘曲问题

4.SIPLACE XS机器充足的料站位可以满足复杂的通信产品

5.SIPLACE XS机器具有多种快速灵活的换线方式

SIPLACE SpeedStar
世界上最快速的贴装头它甚至可处理 公制的0201 元器件，而丝毫不会降低速度

SIPLACE MultiStar
世界上唯一 一款能够在收集贴装、拾取贴装、混合模式间按需切换的贴装头

SIPLACE 软件
强大的软件在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用

智能传送带
您需要什么？SIPLACE X-系列可采用单轨或双轨操作

SIPLACE X 供料器
智能供料器，采用非接触式电源和数据传输，高精度、可靠、低维护要求

SIPLACE 数字成像系统
我们的数码像机不会错过任何细节，助您实现最高质量的可靠性
技术参数

西门子SIPLACE X系列贴片机的技术参数

机器特性      SIPLACE X4i S SIPLACE X4 S SIPLACE X3 S SIPLACE X2 S 
悬臂数量 4 4 3 2
贴装性能        
IPC 速度 125,000 cph 105,000 cph 78,100 cph 52,000 cph
SIPLACE 基准评测 150,000 cph 125,000 cph 94,500 cph 64,000 cph
理论速度 200,000 cph 170,500 cph 127,875 cph 85,250 cph
机器尺寸        
  1.9 x 2.3 1 1.9 x 2.3 1 1.9 x 2.3 1 1.9 x 2.3 1
贴装头特性             SpeedStar MultiStar TwinStar
元器件范围 0201(公制) - 6 x 6 mm  01005 - 50 x 40 mm 0201“- 200 x 125 mm
贴装准确性 ± 36 μm/3σ ± 41 μm/3σ (C&P) ± 22 μm/3σ
    ± 34 μm/3σ (P&P)  
角精度 ± 0,5°/3σ ± 0,4°/3σ (C&P) ± 0,05°/3σ
    ± 0,2°/3σ (P&P)  
最大元件高度 4 mm 11,5 mm 25 mm
贴装力 1,3 - 4,5 牛顿 1,0 - 10 牛顿 1,0 - 15 牛顿
 
传送带特性                            
传送带类型 单轨, 灵活双轨
传送带模式 异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S)  
PCB 格式 50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S)  3
  50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)
PCB 厚度 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制)  
PCB 重量 最大3 kg
元器件供应与供料        
供料器容量 X3 S & X4 S: 160 个 8 mm X供料器模块
  X4i S: 148 个8 mm X供料器模块
供料器模块类型 SIPLACE 元器件推车, SIPLACE 矩阵托盘供料器（MTC）4，华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M
  SIPLACE X供料器
  Tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 OEM 供料器模块
质量评级        
拾取率 ≥ 99,95%
DPM 速率 ≤ 3 dpm
照明等级  6  级照明度
设备名称

西门子贴片机

型号/规格

X4S/X3S/X2S

品牌/商标

ASM-SIPLACE

原产地

德国