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产品属性
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SIPLACE HF/3
高速灵活的贴装复杂元件
SIPLACE HF/3配备了三悬臂,因此达到了40000cph的超高速贴装率。此贴装系统将高灵活性和最高精度完美结合。
SIPLACE HF/3具以下创新性能:
1.所有轴采用线性马达,能获得更好的加速和减速性能
2.质量更轻,刚性更好的碳纤维悬臂可获得更高的运作速度
3.双贴装头能同时拾取两个元件,获得更高的贴装率
4.更广泛的元件贴装范围使贴装更加灵活
5.矩阵式料盘交换器的使用,使从盘中取料供料效率达到最佳
6.图像识别系统能更快,更可靠的识别元件。可以贴装复杂封装如CCGA和所有球排列元件
技术数据
贴装头类型 双贴装头以及6吸嘴收集贴装头
悬臂数量 3
贴装头模块
贴装区域1(2悬臂)
贴装区域2(1悬臂)
元件范围 0.6×0.3mm(0201)到85×85(125×10mm)
最大贴装精度 双贴装头 35µm
印刷电路板尺寸 从50×50mm到450×508mm
PCB厚度 0.3mm到4.5mm
元件供料器容量 180根料轨,8mm料带
操作系统 Microsoft Windows
功率 6.5KW
压缩空气 5.10bar. 350NL/min
贴片机
HF3
西门子
德国