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西门子SIPLACE TX贴片机: 以极小的占地面积提供高性能和高精度
SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内(仅1米 x 2.3米),达到25 µm @ 3 sigma的精度,高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件(0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米)。
技术参数
西门子SIPLACE TX系列贴片机的技术参数
机器特性 | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
悬臂数量 | 1 | 2 | 2 |
贴装性能 | |||
IPC 速度 | 32,500 cph | 65,000 cph | 67,000 cph |
SIPLACE 基准评测 | 37,500 cph | 75,500 cph | 78,000 cph |
理论速度 | 50,200 cph | 100,500 cph | 103,800 cph |
机器尺寸 | |||
长 x 宽 x 高 | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.2 x 1.45* m |
贴装头特性 | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
元器件范围 | 0201 (公制) - 6 x 6 mm | 01005 - 50 x 40 mm | 0201 - 55 x 45 mm |
贴装精度 | ± 30μm / 3σ | ± 40 μm / 3σ (C&P) | ± 22 μm / 3σ |
± 25 μm / 3σ with HPF** | ± 34 μm / 3σ (P&P) | ||
角度精度 | ± 0.5° / 3σ | ± 0.4° / 3σ (C&P) | ± 0.05° / 3σ |
± 0.2° / 3σ (P&P) | |||
最大元器件高度 | 4 mm | 11.5 mm | 25 mm |
贴装压力 | 1.3 - 4.5 N | 1.0 - 10 N | 1.0 - 15 N |
传送带特性 | |||
传送带类型 | 柔性双轨传送 | ||
传送带模式 | 异步、同步、独立贴装 | ||
PCB 格式 | 柔性双轨传送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm | ||
在单轨模式下进行双轨传送(可选):45 x 45 mm - 375 x 460 mm | |||
PCB 厚度 | 0.3 mm - 4.5 mm | ||
PCB 重量 | 最大 2.0 kg | ||
元器件供应 | |||
最大传送带插槽 | 80 个 8 毫米 X 供料器位 | ||
供料器模块类型 | SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML*** |
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