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产品属性
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广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。 高速12支吸嘴扩大元件范围 高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm 元 件的高速贴装。
通用8支吸嘴提高元件对应能力 通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对 应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现 了大型元件的高速贴装。
台车的小型化提高了单位面积生产率 新型最佳化提高实际生产率
实装动作整体的最佳化处理,通过 IPC9850设备,实际生产率与以往相比提高8%。 通过搭载3D 传感器高品质贴装 IC 元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。 元件厚度传感器品质强化 POP,C4对应通用型转印装置
能把 POP 顶部套件以及 C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。 短时间机种切换
优质模块互换性
由于是模块设计思想,与以往机器 CM402系列的互换性优良
机种名 |
CM602-L |
|
型号 基板尺寸 |
NM-EJM8A L 50 mm × W 50 mm |
L 510 mm × W 460 mm |
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 100 000 cph(0.036 s/芯片 <A-2型>) 贴装精度 ±40 μm/芯片(Cpk ≧1)
元件尺寸 0402芯片 *5 L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm
通用贴装头 LS 8支吸嘴
贴装速度 75 000 cph(0.048 s/芯片 <A-0型>)
±40 μm/芯片、±35 μm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm(Cpk
贴装精度
元件尺寸
≧1)
0402芯片 *5 L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8
泛用化 Ver.5 选购件时 0402芯片 *5 L 100 mm × W 50 mm × T
15 mm *6
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 20 000 cph(0.18 s/QFP <B-0型>) 贴装精度 ±35 μm/QFP(Cpk ≧1)
元件尺寸 0603芯片 L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7
基板替换时间 0.9 s(基板长度240 mm 以下的最佳条件时)
电源 三相 AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空压源*1 0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸 W 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3
重量*4 3 400 kg
高速贴片机
CM602
松下
日本