美财长透露:台积电亚利桑那厂仅能覆盖美国 7% 芯片需求

时间:2025-07-29
  据 The All-In Podcast 报道,美国财政部长斯科特?贝森特透露,台积电位于亚利桑那州的工厂目前仅能满足美国芯片需求的 7%。该工厂主要负责生产尖端工艺芯片,但由于过度的监管,其产能提升面临重重困难。
  贝森特称,台积电原本计划在亚利桑那州建立一个庞大的芯片制造系统,预计能生产美国所需芯片的 7%。然而,当地建筑检查人员带来了诸多问题。这些芯片设计工厂建设速度极快,施工过程中常需不断调整方案。例如,建筑检查人员可能会因管道安装位置与原计划不符,而要求暂停项目。这种频繁的调整和监管干预,严重阻碍了台积电项目的推进。
  贝森特还强调,过度监管导致项目延误是台积电芯片设施未能快速扩张的重要原因。地方监管机构的官僚程序甚至在工厂建设方面设置了障碍。为解决这一问题,特朗普政府正专注于简化监管流程,以帮助台积电在美国建立更高效的供应链。
  目前,台积电正将重心放在美国市场。除了扩大产能外,该公司还计划将尖端芯片生产转移到美国,包括最先进的 1.6 纳米芯片。不过,鉴于美国芯片需求的规模庞大,台积电可能需要数年时间才能建立一个完整的供应链。当前市场竞争异常激烈,美国客户几乎完全依赖台积电,而非本土的英特尔晶圆厂。
上一篇:成熟制程陷砍单危机,代工市场风云突变
下一篇:合肥迎来 120 亿晶镁半导体光罩项目,降低产业被 “卡脖子” 风险

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。