成熟制程陷砍单危机，代工市场风云突变

　　近期，全球芯片制造市场呈现出冰火两重天的景象。成熟制程领域陷入砍单风暴，而先进制程市场则因人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片需求的激增而蓬勃发展。
　　随着 8 月 1 日关税最后期限的临近，提前拉货潮逐渐消退，终端需求的萎靡让手机、网通、车用等消费电子市场的表现不尽如人意。这一情况迫使多家一线 IC 设计大厂在下半年大幅削减了对晶圆代工厂成熟制程的投片量，仅第三季度就比第二季度锐减了 2 至 3 成。
　　力积电在这场砍单风暴中率先拉响了警报。在上周召开的法说会中，力积电就透露，上半年由于关税的不确定性以及大陆官方补贴政策刺激消费，部分客户提前进行了投片，但近期客户投片已经开始降温。力积电的这一消息让即将在 29 日及 30 日召开法说会的世界先进及联电备受市场关注，砍单利空效应的具体影响，还需等待这两家公司的法说会结果才能揭晓。
　　日前，力积电公布了第二季度财报。自结合并营收为新台币 112.78 亿元，环比增长 1.5%，但营业利润亏损 10.22 亿元，毛利率约为 -9%，归属母净利润亏损新台币 33.34 亿元，每股亏损新台币 0.8 元。力积电指出，目前公司现金拥有新台币 240 亿元，第二季 12 英寸晶圆出货约 40 万片，相比第一季有所增长，产能利用率微幅上升至 75%，2025 年资本支出预期仍维持 4.54 亿美元。
　　力积电总经理朱宪国表示，主要受美元贬值影响，第二季毛利较第一季下滑。此次净损 33.3 亿元，较前一季净损失增加 22.4 亿元，主要是因为毛利减少新台币 4.9 亿元（受美元营收汇损影响），以及兑换净损失增加新台币 15.9 亿元（持有美元部位汇损无现金流）。
　　朱宪国还对近期营运状况给出了五点说明：
　　逻辑产品线：因上半年关税不确定性提前投片和中国政府补贴政策刺激消费等因素，近来投片降温，第二季投片微幅下降 1%，第三季情况有待观察。近期大中华区 DDIC 及 CIS 相对较弱，欧美区 PMIC 续强。
　　DRAM 代工：一线厂商退出 8GDDR4 市场，促使客户提前备货，需求反转向上，近期投片已近满载。虽不如标准型产品行情波动大，但在供需带动下，DRAM 代工投片平均售价（ASP）逐月拉高，影响将在三四个月后反映到营收及毛利上。
　　SLC Flash：经历几季沉寂后，终端客户库存较健康，备货意愿较高。力积电 24 纳米 SLC Flash 已进入量产阶段，主流厂商计划几年内退出，新客户设计导入持续进行。
　　硅中介层：中介层已开始出货，以 CoWoS - S 为主，CoWoS - L 也提供客户设计导入。产线充分利用 DRAM 前段制程（硅电容）与逻辑后段制程（铜产线），未来对取代部分低毛利的 DRAM 及逻辑产品有很大帮助。董事会已通过中介层扩增产能的资本支出提案，今明年对毛利的贡献将逐步显现。此外，DRAM 四层 WoW 堆叠搭配友厂先进逻辑制程芯片的验证顺利进行，DRAM 八层 WoW 堆叠技术也在配合客户开发，未来连同中介层将成为 3D AI Foundy 的主要获利来源。
　　氮化镓产品：8 英寸 GaN 应用在 AI 服务器的 100V 技术平台开发接近完成，第一批客户送样中，第四季试产。650V 方面，因友厂退出 GaN 代工市场，美、日客户对力积电 GaN 代工询问度明显提升，公司增加机台扩大产能以应对未来需求。
　　与成熟制程市场的低迷形成鲜明对比的是，先进制程市场呈现出一片繁荣景象。得益于人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片需求的激增，台积电第二季度的营收与净利润均刷新了历史记录。报告期内，台积电实现营收新台币 9337.9 亿，同比大幅增长 38.6%，环比第一季度提升 11.3%；净利润达到新台币 3982.7 亿，同比飙升 60.7%，环比一季度增加 10.2%，该季度毛利率高达 58.6%。换算成美元，2025 年第二季度营收达到 300.7 亿美元，较去年同期增长 44.4%，较前一季增加 17.8%。
　　展望第三季度，台积电管理层信心十足，预计营收将在 318 亿至 330 亿美元之间，有望再次刷新纪录，预计该季度毛利率将在 55.5% 至 57.5% 之间。在财报发布会上，台积电还上调了全年的营收增长目标，以美元计算的销售额预计将增长约 30%，远高于此前 “接近 20% 中段” 的预期，这主要得益于 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求以及 HPC 平台的持续增长。