AI 赋能，DISCO 上季出货额创新高，股价逆势上扬

根据 Yahoo Finance 报价，截至 7 日上午 11 点 35 分，DISCO 股价大涨 2.37%，而同期大盘（东证股价指数 TOPIX）下跌 0.49%，DISCO 表现远优于大盘。DISCO 公布的数据显示，上季（2025 年度第一季，即 2025 年 4 - 6 月）非合并（个别）出货额达到 930 亿日元，较去年同期增长 8.5%。这是近 6 个季度以来的第五次增长，且季度出货额超过了 2024 年度第三季（2024 年 10 - 12 月）的 908 亿日元，刷新了历史最高纪录。

该公司表示，精密加工装置的出货以生成式 AI 应用需求为核心，持续保持在较高水平；作为消耗品的精密加工工具，由于配合了客户设备的稼动率，出货量也随之增加。此外，上季 DISCO 非合并营收较去年同期大幅增长 10.1%，达到 754 亿日元。需要注意的是，DISCO 在产品完成验收后才将其计入营收，因此营收与实际市场需求的变化存在一定的时间差，而出货额与市场动态的关联性更强。DISCO 预计将于 7 月 17 日公布 2025 年度第一季财报。

早在 4 月 17 日公布的财报资料中，DISCO 就预估 2025 年度第一季可反映客户投资意愿的出货额将年增 1% 至 1020 亿日元，季度出货额将创历史次高（仅次于 2024 年 10 - 12 月的 1103 亿日元）。公司还指出，以生成式 AI 相关需求为主要驱动力，出货量将维持在较高水平，但同时也需关注关税政策对产品需求和客户投资意愿的影响。

DISCO 是一家在半导体设备领域具有领先地位的日本公司，其核心业务是将半导体硅片进行研磨、切割，并组装成电子产品。公司的座右铭 “Kiru, Kezuru, Migaku” 体现了其业务核心 —— 切割、研磨和抛光。在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化等产品的生产方面，DISCO 占据着领先的市场份额。

去年 1 月，迪思科社长关家一马在接受日本媒体采访时表示，公司最大的担忧是中国推进半导体设备的国产化。他认为，美国加强对中国出口尖端半导体制造设备的管制，试图遏制中国高性能半导体的制造能力，但可能不会阻止中国生产传统半导体，因为美国经济也依赖中国的半导体产品。随着人类数字化进程的加速，半导体芯片的需求不断增长，部分芯片的生产必须在全球范围内进行布局。尽管中国有企业涉足切片机和研磨机领域，但目前实力相对较弱，半导体制造设备需要复杂的技术诀窍，中国企业要追赶日本企业并非易事。

从整个日本芯片设备行业来看，7 月 3 日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布报告称，将 2025 年度（2025 年 4 月 - 2026 年 3 月）日本制造的半导体设备销售额上调至 48634 亿日元，将创下历史新高，并预计 2026 年度销售额将突破 5 万亿日元大关，再创新高。报告显示，2024 年度销售额同比大幅增长 29.0%，达到 47681 亿日元，首次突破 4 万亿日元。由于 AI 服务器对 GPU、HBM 的需求旺盛，中国台湾先进晶圆代工厂（台积电）计划量产 2nm 芯片，对 2nm 技术的投资增加，以及韩国对 DRAM/HBM 的投资增长，预计 2025 年度日本制造的半导体设备销售额（包括日系企业在日本国内及海外的设备销售额）将从前次（2025 年 1 月）预估的 46590 亿日元上调至 48634 亿日元，较 2024 年度增长 2.0%，年销售额将连续第二年创下历史新高。

SEAJ 还预测，2026 年度（2026 年 4 月 - 2027 年 3 月），除中国台湾外的企业对 2nm 技术的投资将增加，日本也有望进行 2nm 量产投资，同时厂商对 AI 服务器用 HBM、NAND Flash（300 层以上产品）的投资也将增加。因此，2026 年度日本芯片设备销售额预计将从前次预估的 51249 亿日元上调至 53498 亿日元，年增长率为 10.0%，年销售额将首次突破 5 万亿日元。对于 2027 年度（2027 年 4 月 - 2028 年 3 月），SEAJ 预计，除 AI 服务器需求外，智能手机 / PC 领域搭载边缘 AI 的产品将占全球近半数，日本半导体设备销售额将同比增长 3.0%，达到 55103 亿日元，年销售额有望连续第四年创下历史新高。2025 - 2027 年度期间，日本芯片设备销售额的年均复合增长率（CAGR）预计为 4.9%，其全球市场占有率（按销售额计算）达到 30%，仅次于美国，位居全球第二。