PANJIT推出具备175°C (TJ) 高结温温度能力的HULV超低VF桥式整流器系列，持续引领高效能功率整流技术。此系列在800V反向耐压条件下，展现业界最佳的热稳定性与导通效率，广泛应用于AI服务器、电信设备、游戏平台以及80+白金/钛金级PC电源等高功率密度系统。HULV系列采用先进的平面EPI芯片接面制程技术，并导入聚酰亚胺（polyimide）保护层设计，有效强化产品在严苛热环境下的稳定性与可靠性。
在高温环境中展现超低VF效能
PANJIT整流桥在TJ = 175°C时的顺向压降最低可达0.66V，为同级产品中等级最高，有效降低导通损耗并提升系统整体能效，特别适用于对热管理有严格要求的应用环境。
产品优势：
顺向压降仅0.66 V @ TJ = 175°C — 降低功率损耗与热能产生
漏电流仅20 μA @ 125°C — 提升系统稳定性
额定电流涵盖4 A至35 A — 满足小电源至大电源的应用领域需求
最大浪涌电流可达400 A — 强化突波与启动保护能力
提供SMD与直插封装 — 弹性支持各类电路板设计
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