ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片

　　芯片级封装IC，采用ST专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功
　　意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。

　　新系列产品MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半导体专有的集成无源器件(IPD)技术，在一个玻璃衬底上集成阻抗匹配和谐波滤波两种功能，能够优化主射频收发器的性能。这些高集成度的器件经过精密设计，采用尺寸非常紧凑的封装，确保设计一次性成功，同时节省开发时间、物料成本和电路板空间。

　　新器件集成了天线保护功能，显著简化了MCU的射频连接。除了确保最佳的射频性能外，匹配滤波二合一解决方案取代了多个分立元件，提高了应用的可靠性，并降低了总体成本。
　　新系列总共推出七款产品，设计人员可以针对高频段(826-958MHz)或低频段(413-479MHz)、高功率(16dBm/20dBm)或低功率(10dBm)射频业务以及四层或两层PCB板设计应用来选购适合的产品，优化性能。非导电玻璃基板确保射频性能出色，最小的温度漂移，芯片级封装尺寸紧凑，在回流焊后，尺寸仅为1.47mm x 1.87mm，高度仅为630μm。
　　意法半导体STM32WL33无线MCU的远距离Sub-GHz射频收发器的通信频段是413-479MHz或826-958MHz的免许可频段，在当地法规允许的情况下，最高输出功率可达20dBm。这些高集成度无线MCU搭载ArmCortex-M0+内核，片上集成部分外设，可简化智慧城市、智慧农业和智慧工业远程监控设备的设计。目标应用包括智能表计、安全系统、资产追踪器和接近检测。此外，获得预认证并优调的STM32WL33 MCU射频参考设计(STDES-WL3xxxx)现已上市。
　　MLPF-WL-0xD3天线匹配器件采用5凸块CSPG芯片级封装，目前已进入量产阶段。