英特尔将下一代旗舰CPU Nova Lake委托台积电2nm制程生产

    英特尔将下一代旗舰CPU Nova Lake委托台积电2nm制程生产，这一举动与其力推的18A工艺形成微妙对比。

     1. 战略动因的多维解读

     1.1 技术可行性

•    18A虽宣称等效台积电2nm，但实测数据：

  •     晶体管密度：台积电N2（480MTr/mm2） vs 18A（~400MTr/mm2）

  •      能效比：N2在3GHz下功耗低8-12%

      2. 产能博弈

•     美国CHIPS法案要求：2026年前本土产能占比＞25%

•      折中方案：旗舰产品用台积电，非关键芯片留本土

    3. 产品矩阵重组

    4. 行业竞争格局

   4.1 制程竞赛现状

•     台积电：N2已获苹果/AMD/英伟达订单

•    三星：3nm GAA良率仍徘徊在55%

•    英特尔：18A试产延迟导致客户观望

    4.2 市场份额预测

   5. 技术细节对比

   5.1 关键参数

     5.2 封装技术

•      台积电CoWoS-L：支持12颗HBM3e集成

•      英特尔Foveros Direct：硅桥间距缩小至25μm

   6. 风险与机遇

   6.1 英特尔挑战

•    资本支出激增（2024年$320亿 vs 台积电$320亿vs台积电400亿）

•    内部工艺与代工业务冲突