SEMI：全球晶圆厂设备支出2025年将达1100亿美元，2026年进一步增至1300亿美元

　　根据半导体行业协会SEMI于美国加州当地时间25日发布的最新预测报告，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将达到1100亿美元（约合7999.24亿元人民币），较2024年小幅增长2%，这将是连续第六年的正增长记录。展望2026年，该领域的支出预计将同比增长18%，达到1300亿美元（约合9453.65亿元人民币）。
　　SEMI指出，晶圆厂设备支出的稳步增长主要受到数据中心和边缘计算两端芯片需求上升的推动。特别是人工智能（AI）的发展，在各个领域都显著提升了设备所需的硅含量。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“这一资本支出的增长表明，在2025年和2026年期间迫切需要加强劳动力开发计划，以满足这两年内预计投产的约50座新晶圆厂对熟练工人的需求。”
　　从细分类别来看，逻辑和微处理器领域的设备投资将成为主要增长动力。随着新一代2纳米级节点技术的逐步投产，预计2025年逻辑和微型领域的设备投资规模将达到520亿美元，同比增长11%；到2026年，这一数字将进一步增长14%，达到590亿美元。
　　在存储领域，设备投资则呈现出明显的波动趋势。尽管NAND细分市场的设备支出将在今明两年分别录得54%和47%的大幅增长，并在2026年达到约150亿美元；但占比较大的DRAM设备投资却将在今年出现6%的下滑，直到2026年才有望反弹19%，达到250亿美元。