HBM，陷入衰退？

　　根据外媒报道，去年第四季度创下历史最佳业绩的SK海力士预计今年第一季度营业利润为6万亿韩元，因供应给Nvidia的高带宽内存（HBM）出货量略有减少，较上一季度下降1万亿韩元。
　　分析认为，由于为其最大客户英伟达生产芯片的台积电先进封装产能已达到极限，且美国半导体出口限制正在影响英伟达人工智能（AI）芯片的出口，SK海力士预计也不可避免地也会受到打击。
　　据证券界12日对SK海力士第一季度业绩展望的共识显示，预计营业利润在6万亿韩元左右。还有强烈预期称销售额将下降至 17 万亿韩元，降幅超过 12%。不过，今年第二季度，随着 Nvidia 的“Blackwell”销售扩张正式开始，业绩仍有提升的空间。
　　SK海力士去年第四季度销售额达19.767万亿韩元，营业利润达8.828万亿韩元（营业利润率41%），创下季度最高纪录。然而，40% 的 DRAM 销售额来自 HBM，一些人对 HBM 日益增长的依赖表示担忧。
　　今年第一季度表现不佳的原因，也是因为最大客户Nvidia所采用的HBM产品出货量停滞不前。近日，经济时报报道称，台积电3-5nm工艺利用率已达最高。由于无法解决过热问题，英伟达的AI芯片“Blackwell”出现生产延迟，有人认为台积电产能饱和正在对英伟达产生负面影响。
　　此外，随着以博通为首的专用集成电路（ASIC）成为图形处理器（GPU）的经济替代品，过去依赖英伟达的大型科技公司越来越多地增加其ASIC订单，影响英伟达在AI芯片市场的地位。微软 (MS)、谷歌、亚马逊和其他公司正在开发 ASIC 来取代 GPU。
　　美国市场研究公司Market Research Future预测，全球ASIC市场规模将从今年的231.3亿美元（约合33.35万亿韩元）快速增长至2034年的478.8亿美元（约合69.4万亿韩元）。摩根大通预测ASIC市场每年将增长20%以上，博通将以55-60%的市场份额占据主导地位。
　　此外，特朗普政府的半导体法规给英伟达AI芯片出口带来不确定性，可能会对SK海力士今年的整体业绩构成风险。摩根士丹利表示，“特朗普今年1月21日出台的‘人工智能扩散规则’不仅限制了对中国的半导体出口，还限制了对二线国家的半导体出口”，“由于获得（出口）许可证的过程耗时较长，且结果不确定，预计会产生负面影响”。
　　韩国证券公司预测，由于内存半导体需求低迷，SK海力士今年第一季度DRAM和NAND闪存出货量将分别下降12%和18%。尤其是NAND闪存领域，有分析预测将陷入赤字。现代汽车证券研究员Noh Geun-chang表示，“从今年下半年开始，随着HBM3E（第五代HBM）供应量大幅增加，HBM的占比将进一步增加”，并补充道，“由于美国半导体关税，台积电已决定在美国对晶圆和封装厂进行新的投资，SK海力士如何解决HBM的关税负担将成为未来的关注点。”