Yole Group表示，Compound半导体市场的复合年增长率为2024年至2030年，到2030年，到2030年的成绩将达到250亿美元。
在设备级别上，公司专注于复合半导体材料的附加值：更快的数据速率，更高的效率，更高的功率输出和成本竞争力。
在过去的十年中，迅速推动采用电力的采用使Wolfspeed剥离了RF，并导致企业专注于SIC。
同时，Stmicroelectronics，Onsemi和Infineon Technologies扩大了其SIC投资，采用垂直整合的业务模型，以减少地缘政治紧张局势的晶圆供应依赖性。
遵循SIC繁荣，OEM对GAN对电力电子应用的兴趣更大。这种兴趣导致了景观的改变。到2029年，Power Gan市场预计将增长超过20亿美元，其复合年增长率很高。
Innoscience，Power Integrations和Navitas领导了电力市场。 Infineon技术和Renesas分别通过获取GAN系统和移动物而在无机上生长。
5 Finfineon和Globalfoundries投资于Power Gan-on-Si，正在探索协同作用，以利用现有设备（例如外延）进行RF生产。
RF GAAS是第一个在消费者应用中取得成功的复合半导体。 Skyworks领导市场，其次是Qorvo和Murata，在消费者最终系统中获得了设计胜利。但是，地缘政治限制正在推动中国OEM开发当地生态系统。
RF GAN最初是在雷达等国防申请中采用的，但是在过去的十年中，它已扩展到电信基础设施，满足5G基站要求。对卫星通信和其他用例的兴趣也在增长。
半导体激光器驱动光子学复合半导体行业，到2029年，预期为50亿美元的市场。这些技术被广泛用于通信，传感和其他各种应用中。随着AI的兴起，Datacom行业的增长显着增长，推动了对硅光子学的需求。
INP光子学与硅行业之间的合作越来越多。 TSMC将来可能会在未来进入光子学业务和Globalfouldries和三星。
微型展示行业是高度分散的，没有一个实体从头到尾监督制造业。与传统的垂直集成的显示生产不同，微型制造需要独特的专业知识。
像BOE和AUO这样的主要展示制造商正在确保对LED供应商的控制权，而初创企业和设备制造商为主要技术做出了贡献。
地理联盟，特别是在中国和台湾，正在塑造行业动态。
苹果的提款减慢了资金，使大多数初创公司都在挣扎并破坏对Microled的前景的信心
