台积电先进封装订单激增，消息称英伟达独揽七成产能

　　根据台媒《经济日报》今日的报道，台积电的先进封装订单量激增。业内传闻称，英伟达最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已提前包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计每季度出货量将环比增长20%以上，这将进一步推动台积电的经营表现。
　　虽然台积电对相关传闻未做公开回应，但业内分析认为，英伟达将在2月26日美股盘后发布最新财报和展望。英伟达大规模包下台积电的先进封装产能，意味着其AI芯片的出货量将持续增长，而四大云服务供应商——亚马逊AWS、微软Azure、谷歌Google Cloud和阿里云——的持续采购需求也为英伟达的财报带来利好。
　　此外，美国推动的“星际之门”计划预计将刺激新一波AI服务器的建设需求，英伟达可能会进一步增加向台积电的订单量。
　　台积电董事长魏哲家在1月的法说会上也公开表示，台积电正在持续扩充先进封装产能，以满足客户需求。据台积电的统计数据，2024年其先进封装业务营收占比大约为8%，预计2025年将超过10%，并力争实现高于公司整体毛利率的目标。