华大九天董事长刘伟平：希望进入全球EDA前五

　　胡春民：最近几年，EDA行业发生了哪些变化？
　　刘伟平：中美的科技博弈是最近几年我们感触最深的行业变化。但也正是这样的时代背景才给了我们发展机会，让我们有机会在现阶段与客户共同打磨技术和产品。与之前相比，现在的应用市场也呈现出更加多元化的特点，新能源汽车、IoT，甚至6G超高频、太赫兹等领域出现的新的应用场景，都给我们带来了机会。
　　胡春民：当前许多头部企业正在考虑向系统工具转型，华大九天是否有这样的考量？
　　刘伟平：我们行业内正在推动系统工艺联合优化（STCO）。当前的芯片不能仅仅考虑设计或者制造，而是要多考虑未来如何与应用和系统适配。把芯片设计工具和系统设计工具打通，是头部行业从业者都在做的事情。如果不能解决好系统层面的问题，那么设计得再精妙的芯片，也会在使用中出现故障。这是行业的大趋势。
　　华大九天正在向这方面努力。例如，很多手机终端已经用上了华大九天提供的工具，用来做手机开发过程中的一些工作。
　　胡春民：AI给EDA行业带来了哪些影响？
　　刘伟平：我们有些工具已经开始采用AI技术，效果还是不错的。效率实现了显著的提升，有些原来需要做10个小时的工作，现在1个小时就能完成。举例来说，建库是我们现在用AI完成的比较多的功能。这一环节有很多类似的操作，区别只在于产品类型和工艺。在没有采用AI技术时，我们采用的是计算的方法，在做各个工艺角的参数时，计算量特别巨大。但有了AI之后，我们就可以把以前做过的东西给AI学习，再采用AI来做这项工作，效率就会提高很多。这样一来，工程师只要做优化处理的工作就可以了。
　　胡春民：如何看待大模型在EDA行业的应用前景？
　　刘伟平：AI对于EDA工具的影响，肯定不是颠覆性的，更多的是辅助性的。之所以这样判断，是因为我们看到了两个靠大模型难以解决的问题。一个是模型的学习和训练，各家的设计数据都是自己的，不愿意拿出来交给别人，这样一来，模型训练就会缺少足够的样本。
　　另一个问题是，AI工具难以实现足够的参数精度。在EDA行业，工程师工作的核心方法是计算，但AI的基本技术方式是推理。而推理的结果是很难实现绝对精准的。
　　基于这两点，我们认为，在很多场合，AI即便被采用，也只能起到辅助的作用，仍然需要工程师再做优化。
　　胡春民：当前，云计算技术和EDA工具的结合密切吗？
　　刘伟平：不同规模的集成电路设计对计算平台的需求是弹性的。规模大的芯片所需的计算资源相对更多，规模比较小的芯片相应地不需要太多的存储空间。针对不同的需求，芯片设计企业的计算资源配备方式也有所不同。很多大公司会建立自己的私有云，但对于很多中小型公司来说，建设私有云的投入太大、成本太高，此类公司就会选择外部的云平台，更方便地实现弹性配置。
　　此外，EDA工具的使用还需要专门的团队支持。对于一些中小型企业而言，配备专门的管理团队是一件非常耗费成本的事情，而采用云平台服务就会更加省时省力。他们只要提出需要什么样的工具、存在哪些问题，像我们这样的EDA公司就可以协助客户完成配置。
　　不仅如此，采用云平台还能帮助客户实现更灵活的工具选用，更换设计工具也更容易。
　　但云端部署的应用模式也存在自身局限性。首先就是安全问题，很多设计公司、芯片制造企业担心这一环节可能存在安全隐患，不愿意将库放到公有云上。同时，网络问题也依然存在，云平台可能出现的延迟，也可能导致云平台满足不了客户比较大的应用需求。
　　国产工具仍有差距
　　下一步有三大重点
　　胡春民：国产EDA已经走到哪一步了？
　　刘伟平：EDA的产业链很长，需要完善的工具很多。整体来看，国产EDA与国际头部企业相比还存在两个不可忽视的差距。第一，国产工具仍然不全。第二，缺少对先进工艺的支撑。
　　胡春民：当前国产EDA行业的竞争格局是怎样的？
　　刘伟平：国内头部前十的公司，基本没有重复性投入，还是比较默契地保持着错位竞争的关系。
　　胡春民：对于EDA产业来说，下一步发展重点是什么？
　　刘伟平：在后摩尔时代，我们判断有这样三个点是业内共同努力的方向。
　　第一是仍然要沿着摩尔定律继续推进。即便是提升工艺的路线比较难走，我们依然要朝着更先进制程的方向努力，同时通过GAA晶体管，在硅片背面布局电路、器件等方式继续提高晶体管集成度，以持续缩小与国际先进水平之间的差距。
　　第二是要采用新的方法。在摩尔定律面临失效时，我们要尝试用新的方法来做。Chiplet就是其中非常重要的一个方向。坦率地说，现在全球规模最大的三家EDA公司，还没有一个针对Chiplet需要的完整的原生工具，现存工具都是在原有工具的基础上修改补充来的，因此在原生Chiplet工具方面存在大量的机会。
　　第三是要尝试新的材料，比如二维材料、宽禁带半导体等。黑磷、硫化钼、二硫化钼等二维材料都具备比较好的特性，但也存在材料制备问题，其成本还没能降下来实现产业化。推动这些产品的市场化也是产研界共同努力的方向。
　　胡春民：哪个方向能支撑起未来整个行业的增长？
　　刘伟平：第一个是汽车电子。当前，华大九天的产品正在做安全、可靠性方面的认证，就是因为我们看到了汽车电子领域存在的众多机会。第二个是AI。算力芯片的设计需要核心技术的支持，AI芯片未来的需求越来越复杂，也需要EDA技术的支持。第三个是绿色能源。此类市场对工艺的要求不高，产业生态建设也比较完善，这一领域的国内外企业参与者众多，市场容量也比较大。不仅仅是新能源汽车，风电、水电等类型的绿色能源领域都蕴藏着巨大的市场空间。第四个是系统级市场。当前，系统级产品要想提升自己的竞争力，已经不能仅仅靠采购芯片，而是要深入到芯片设计领域。很多系统级产品企业已经在自建芯片设计团队或者与芯片设计公司合作，为自己的产品做个性化开发。这就带动了EDA企业向系统化应用和芯片与系统相结合的方向做业务延展。
　　拳头产品已经领跑
　　生态完善成为关键
　　胡春民：作为一家国产EDA企业，华大九天的竞争优势何在？
　　刘伟平：华大九天提供的部分工具软件，即便是在全球EDA范围内比较，其技术都是领先的。比如，我们做的GPU加速电路仿真平台。有的客户在产品升级过程中，由于电路规模变大、复杂性提高，原先一周就能做完的工作需要耗费几个月才能完成。在这样的情况下，客户希望我们可以提供一款工具，帮助提升其设计效率。我们的平台推出后，将客户的芯片设计周期缩短到了原来的1/10，甚至某些产品的设计周期缩短到原来的1%。
　　我们提供的另一款工具，也帮助客户解决了其他企业没能解决的难题。随着电路规模扩大之后，产品的版图规模也变得更大了，原本G级别的数据量达到了T级别。这样一来，查看版图和处理版图就会变得很麻烦，甚至难以打开。但华大九天提供的工具，不仅能支持打开版图，还支持在此基础上进行编辑。
　　但我们做出来的这些业界领先的成果，并不是因为当前的行业头部企业不屑于做或者是其关注重点不在这里。相反，这些问题是产业界必然会遇到的常见问题，而国际头部企业也在尝试各种各样的方法解决，但他们并没有达到比较理想的效果。
　　胡春民：从企业经营数据来看，我们发现华大九天的利润增长速度远远赶不上营收的增长，这是为什么？
　　刘伟平：很多股民发现我们的利润下滑很明显，这主要是因为最近两年我们在实施股权激励计划。我们的方法是，以一定的折扣价将股票分给公司员工，而员工可以根据市场价将其所持股份出售。这一过程中产生的差价会被财务计入公司成本，称之为股权支付成本。这并不是日常经营带来的成本。
　　研发也是华大九天非常注重的环节，我们一直坚持高研发投入比例，将每年70%的营收投入到研发中。把产品线做全是我们现阶段的重要任务，但工具的开发和成熟是一个非常漫长的过程，其中也需要大量的投入。我们的一个工具，从研发开始到产品成熟，大概需要五六年的时间，其中约包含三四年的开发周期再加两年左右的市场开拓周期，期间都需要大量且持续的投入。
　　胡春民：华大九天未来三到五年有何发展目标？
　　刘伟平：总的来说，华大九天的发展目标分为两个层面。首先是要做全。
　　其次是要把工具做好，为产业链做好支撑工作。我们对标的始终是国际头部企业，但我们不能一直跟在国际头部企业的后面走，要想办法找机会做超越。目前我们的经营规模相对较小，在全球EDA行业前十名的行列中排在第七位，未来我们希望能够进入到前五名的行列。
　　除此之外，我们还要配合后摩尔时代的市场需求，结合AI、云等不同技术应用。举例来说，我们看到了EDA在数字孪生领域的应用空间，利用虚拟制造技术，我们可以帮助行业从业者看到芯片从材料到制造、封装测试和应用加工的全生命周期是什么样的，我们有很多EDA工具可以与数字孪生的应用场景适配。
　　胡春民：对于如何促使中国EDA产业持续、健康发展，你有何建议？
　　刘伟平：国内的EDA产业要想发展好，从业人员必须要关注生态。一方面要做好工具，且使其与工艺适配；另一方面要推动EDA工具认证。目前工具认证工作仍然非常复杂，而且需要花费大量的时间，背后还牵涉到芯片质量责任划分的问题。例如，一款芯片生产出来之后，如果客户发现成品率不高，就会沿着供应链路径向上追责。在这种情况下，工具是否通过了认证就非常重要。如果工具已经通过认证，那么问题就会被归在制造端；但如果工具没有通过认证，那么设计公司就要承担责任。
　　目前，这种认证工作一般是制造企业联合设计公司来做。但因为工具认证是一件很麻烦的事情，所以现在大部分企业还是坚持采用国外成熟的、经过认证的工具，这也是当前产业界面临的比较严峻的生态问题。而要解决这个问题，就需要产业主管部门和政府的共同推动。