据报道，M5 Apple Silicon芯片进入大规模生产

　　根据韩国媒体的报道，苹果公司已开始大规模生产其下一代M5芯片，该处理器预计将在今年可能立即到达设备。
　　ET新闻报道说，苹果上个月开始包装M5芯片。包装是制造后半导体制造的最后一步，涉及保护芯片并启用与其他设备或组件的电气连接的过程。
　　Apple将TSMC外包到在硅晶片上制造芯片的前端制造阶段。既然制造正在进行，该包装正在由OSAT（外包的半导体议会和测试）公司处理，包括台湾的ASE集团，美国Amkor和中国的JCET。根据该报告，ASE是第一个开始批量生产的人，而Amkor和JCET有望依次遵循。
　　据说最初的生产运行是用于基本M5型号，而不是苹果更先进的M5 Pro，M5 Max和M5 Ultra Prokector。据说上述OSAT公司目前正在投资其他设施，以支持高端模型的大规模生产。
　　预计M5系列将具有增强的ARM架构，据报道是使用TSMC的高级3纳米工艺技术制造的。苹果决定放弃TSMC对M5芯片的更高级2NM流程的决定是由于成本考虑的。但是，M5的高端版本仍将在其M4当量方面取得重大进步，主要是通过采用TSMC的集成芯片（SOIC）技术。
　　与传统的2D设计相比，这种3D芯片堆叠方法垂直堆叠芯片，从而增强了热管理并减少电泄漏。据说苹果已经扩大了与TSMC在下一代混合SOIC软件包上的合作，该软件包还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。
　　根据苹果分析师Ming-Chi Kuo的说法，第一个配备M5芯片的设备预计将是一款新的iPad Pro，该Pro将于2025年底进入批量生产。