苹果谣传使用TSMC性能增强的3NM节点开始M5芯片生产

　　根据Etnews的报道，Apple已开始大规模生产其下一代M5处理器，用于台式机，笔记本电脑和高性能平板电脑。新的片上系统（SOC）有望使用具有性能增强的N3P制造过程，该工艺将在2024年下半年进行大规模生产，因此信息具有一定的优点。尽管如此，由于信息来自非正式的来源，因此应该用一粒盐来服用。
　　Apple的M5是入门级Mac和高端iPad Pro平板电脑的下一代CPU。 M5家族预计包括M5，M5 Pro，M5 Max和M5 Ultra处理器，尽管Apple尚未正式披露其有关阵容的计划。此外，该公司没有透露这些单元的任何规格，尽管我们希望它们具有新的通用核心，改进了GPU，改进的NPU以及可能增强的内存子系统。
　　该报告声称，苹果的新M5处理器将使用具有“ Ajinomoto升级的ABF电影”的有机底物，这可以提高互连的密度并降低SOC包装的厚度。此外，高端M5 Pro，Max和Ultra版本将使用混合键合以及2.5D包装技术 - TSMC的SOIC-MH（MOLDING水平） - 将CPU和GPU分解（从Intel的书中摘录）和TF International Securities的著名分析师Ming-Chi Kuo表示，减少了热密度。过渡到具有高性能CPU的多芯片设计对Apple来说是有意义的，因为这将使品牌以更长的生产周期的成本提高产量。
　　预计今年的SOC将使用TSMC的N3P制造技术，这是该公司N3E制造过程的性能增强的光学收缩。作为光学收缩，N3P节点允许处理器开发人员在相同的功率水平上提高性能，或者以相同的时钟速度将功率使用降低9％。此外，它的混合设计将晶体管密度增加4％，由TSMC定义为50％逻辑，30％SRAM和20％的模拟电路。
　　考虑到苹果高级M5 SOC的微体系增强功能，过程技术的改进以及多芯片设计，合乎逻辑的是，假设他们将在M4 CPU中提供可观的性能优势（尽管实际数字仍有待观察）。
　　TSMC多次表示，其N3P将在2024年下半年进行大规模生产，因此，从时间上看，该公司在去年年底开始在该制造节点上生产筹码是有意义的。 Apple的M5可能是最早使用N3P的处理器之一（尽管这是猜测），因此TSMC目前正在批量生产SOC的机会相当高。至于高端M5 Pro，M5 Max和M5 Ultra变体可能依靠多芯片设计并使用高级包装，我们希望它们的批量生产将在稍后开始。