董明珠称格力自研芯片设计制造封装全链条完成

时间:2025-01-15
  日前,格力电器董事长兼总裁董明珠接受央视专访,谈到了格力芯片情况。
  董明珠称,原来用的是硅基片,现在用的是碳化硅芯片,稳定性更好,目前大型机组,如离心机、传统的家用柜机,已经开始全部用自己的芯片。
  这些碳化硅芯片来自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂,这家工厂制造的碳化硅芯片,在空调等家电生产中已经大规模应用。
  值得一提的是,董明珠曾表示,格力做芯片的原因并不是好胜,是因为必须要解决卡脖子的问题,格力做芯片是唯一一个没有拿国家一分钱的。
  “因为假如做不成功呢?我一定要做成功,我做不成功拿到国家钱就心里不安。”董明珠说。
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