科技巨头竞相争夺下一代玻璃基板的领先地位

　　韩国科技巨头三星、LG 和 SK 正在加剧竞争，以期在芯片制造玻璃基板领域抢占先机。芯片制造玻璃基板是有望大幅提高芯片性能的下一代技术，而三家公司的高管都表示将进入这个新兴市场。
　　在今年的 CES（全球最大的科技展会）上，SK 集团董事长崔泰源透露，他“刚刚卖掉了”SKC 的玻璃基板。SKC 是该集团旗下生产尖端芯片部件的先进材料部门。
　　崔泰源站在 SK 集团为 1 月 7 日至 10 日举行的 CES 2025 活动设立的展位上展出的玻璃基板前说道：“我刚刚把这个卖给了（客户）。”
　　在会见 Nvidia 创始人兼首席执行官黄仁勋后，他发表了上述言论。此举推动 SK 集团旗下玻璃基板制造商 SKC 股价在 1 月 9 日早盘飙升，引发人们猜测该公司可能为这家全球顶级 GPU 制造商供应玻璃基板。
　　玻璃基板是一种薄玻璃层，处理芯片和存储芯片可以安装在其上，形成计算系统的大脑。据业内人士介绍，玻璃减少了多芯片封装所需的空间，允许将更多芯片封装到单个设备中。这种设计有助于将芯片处理速度提高 40%，同时将功耗降低 30%。
　　玻璃基板具有诸多优势，但制造难度较大，一旦公司实现具有可行成品率的大规模生产，玻璃基板有望取代传统的塑料基板。
　　英特尔、AMD 和博通已宣布计划在其下一代芯片中采用玻璃基板，而 Nvidia 的加入可能会进一步推动仍处于早期阶段的先进组件技术的发展。
　　在全球科技展上展示实际玻璃基板产品的SKC于2021年进入该行业，并成立了子公司Absolics。Absolics随后成为全球第一家在佐治亚州建造工厂批量生产玻璃基板的公司，并根据美国《芯片和科学法案》从商务部获得了7500万美元的联邦补贴。
　　SKC表示：“我们的目标是通过玻璃基板巩固我们在竞争日益激烈的芯片市场中的技术优势。”
　　LG集团旗下电子零部件子公司LG Innotek也宣布，将于今年年底开始试生产玻璃基板。
　　LG Innotek 首席执行官文赫洙 1 月 8 日在拉斯维加斯举行的 CES 2025 期间举行的新闻发布会上表示：“两到三年后，玻璃基板将开始应用于通信半导体。大约五年后，它们将成为高性能服务器应用的主流产品。”
　　“玻璃基板是我们应该走的方向，目前许多大公司都在权衡量产时机。LG Innotek 也在做准备，确保自己不会落后。”
　　三星电机首席执行官张德铉没有错过在拉斯维加斯科技展上公布公司发展玻璃基板业务雄心的机会。
　　张先生在 1 月 8 日的新闻发布会上表示：“我们今年将向两到三个客户交付样品，并计划在 2027 年后开始量产。”
　　张先生表示，该公司已在世宗制造厂建立了一条试验生产线。