微软首次在印度招芯片工程师

　根据了解，印度芯片设计工程师的数量约为 30 万，咨询公司波士顿咨询集团 (BCG) 在一份报告中称，全球 19% 的芯片设计商在印度，但该国仅占芯片设计设施的 7%。
　　中国拥有全球28%的芯片设计人员和12%的设计设施，而美国的数字分别为32%和27%。
　　欧洲是软银支持的 Arm、英飞凌和 NXP 等芯片设计巨头的所在地，也是半导体设计设施（21%）比例超过芯片设计工程师（4%）比例的唯一主要地区。
　　业内各方估计，印度的芯片设计工程师数量约为 30 万。
　　尽管印度政府已将其 76,000 亿卢比（100 亿美元）的芯片补贴计划重点放在半导体制造和封装上，但专家表示，印度应该加倍投入芯片设计，因为这是半导体供应链中更高价值的部分。
　　印度联邦部长阿什维尼·瓦伊什纳 (Ashwini Vaishnaw) 几个月前在接受 Moneycontrol 采访时表示，下一版半导体计划将更加注重芯片设计生态系统。该计划旨在支持至少 10 个芯片组在国内的端到端生产，包括设计、制造和封装。
　　印度内阁已批准该计划下的三个项目，总价值 12.6 亿卢比，而美国半导体巨头美光公司去年也获得批准，成立一个部门。
　　这四个项目预计将累计占 2021 年宣布的 7600 亿卢比芯片激励计划的 5900 亿卢比。
　　《芯片战争》的作者克里斯·米勒去年表示：“我认为专注于芯片设计是可以理解的，因为它具有很大的附加值。但如果你想为低薪工人提供大量工作，那么芯片封装似乎是一个不错的选择。”
　　“每个国家的政客都喜欢制造工厂，因为他们可以为工厂剪彩并拍照。”
　　“如果你看看今天的芯片行业，大部分价值仍然在于芯片设计。如果你和台积电交谈，他们可能会说我们宁愿像 Nvidia 那样，”他说。
　　台湾省的台积电是全球最大的芯片制造商，也是苹果和英伟达的主要供应商。英伟达是一家美国芯片制造商，也是人工智能热潮的最大受益者之一。