台积电日本首家芯片工厂，开始量产！

　　近日，台积电宣布，其在日本的第一家工厂已开始量产，日本政府正加大力度加强关键和必需品的供应链。
　　台积电熊本一期工厂从2021年秋季决定建厂到本月量产，各流程在约三年时间里进展迅速。工厂于2022年4月开始建设，今年2月举行了开业典礼。
　　该工厂每月可生产55,000片晶圆，以300毫米硅晶圆为基础，生产12至16纳米和22至28纳米的半导体晶圆，用于智能手机、汽车和工业设备等各种产品，客户包括索尼集团公司和汽车零部件制造商电装公司等。
　　这家全球最大的代工芯片制造商计划在日本第一家工厂旁边建造第二家工厂，以生产更先进的 6 纳米芯片。工厂预计将于明年 3 月开工，公司计划于 2027 年底开始运营。两座工厂的总投资额为 225 亿美元。
　　日本政府已同意向台积电提供超过 1 万亿日元（63 亿美元）的补贴。日本认为国内芯片生产对其经济安全至关重要，因为对主要供应商中国台湾的严重依赖带来了地缘政治风险。
　　熊本县知事木村隆今年 8 月访问台积电中国台湾总部时，呼吁台积电考虑在该县设立第三家工厂。