GlobalWafers 将根据美国芯片法案获得 4.06 亿美元

　　美国商务部于 12 月 17 日宣布，已敲定根据《芯片法》向中国台湾硅晶圆制造商 GlobalWafers 提供 4 亿美元（约 5800 亿韩元）政府补贴的决定。该补贴将投资约 40 亿美元（约 5.75 万亿韩元）来支持 GlobalWafers 在德克萨斯州和密苏里州建造的晶圆制造工厂的部分建设成本。
　　GlobalWafers 于 2022 年宣布计划在其德克萨斯州工厂首次在美国大规模生产先进半导体 300 毫米晶圆。此外，密苏里州工厂将生产用于国防和航空航天领域的绝缘体上硅 （SOI） 晶圆。双方于 7 月签署了初步交易备忘录 （PMT），并一直在谈判以最终确定补贴。
　　美国商务部强调，这一决定是拜登政府加强美国国内芯片供应链努力的一部分。
　　根据 2022 年颁布的《芯片法案》，商务部根据初步交易备忘录拨款 360 亿美元（约 51.7 万亿韩元）的补贴。截至今天，226.3 亿美元（约 35.9 万亿韩元）的补贴已敲定。上个月，即 11 月 15 日，代工（合同制造）公司台积电 （TSMC） 确认了 66 亿美元（约合 9.2 万亿韩元）的补贴。11 月 26 日，决定向英特尔提供 78.65 亿美元（约 11 万亿韩元）的补贴。12 月 10 日，确认为美光提供 61.65 亿美元（约合 8.8 万亿韩元）的补贴。
　　三星电子和 SK 海力士在签署初步交易备忘录后也在进行谈判，分别获得 64 亿美元（约 9.2 万亿韩元）和 4.5 亿美元（约 6464 亿韩元）的补贴。包括日本信越化学、韩国 SK Siltron 和 GlobalWafers 在内的五家主要公司占据了全球 300 毫米硅片市场 80% 的份额。
　　GlobalWafers 首席执行官 Doris Hsu 表达了这一发展的重要性，她表示：“我们已成为美国唯一一家建造先进硅片设施的制造商。她补充说：“我们相信本地化是有利的，因为全球芯片供应链面临关税威胁（在特朗普的第二个任期内）。