Jim Keller的RISC-V芯片，同时向高通和英伟达开炮

　　加拿大初创公司 Tenstorrent 和现代汽车集团支持的韩国芯片初创公司 BOS Semiconductors 周四推出了用于车载信息娱乐和自动驾驶的人工智能 (AI) 芯片。
　　随着汽车越来越成为“轮子上的计算机”，对人工智能芯片的需求也越来越大，以处理复杂功能所需的高性能工作负载。
　　BOS半导体创始人朴在洪向路透社表示，这些芯片是业界首款“汽车小芯片AI加速器”。
　　他说，芯片——像乐高积木一样将小芯片组合成大系统——允许汽车制造商定制系统以满足他们的需求，并通过更新特定功能来降低成本。
　　帕克表示，BOS Semiconductors 正在与未透露姓名的德国汽车制造商进行洽谈，以供应名为“Eagle-N”的产品，该产品将于 1 月份的消费电子展上首次亮相，并于 2026 年底投入生产。
　　他表示，BOS 将在汽车 AI 芯片领域向高通等芯片巨头发起挑战，开拓细分市场。
　　朴槿惠曾在三星电子005380.KS工作，为苹果AAPL.O和特斯拉TSLA.O开发芯片。
　　它将采用三星先进的制造工艺之一——5nm——进行生产。
　　Tenstorrent 的负责人是吉姆·凯勒 (Jim Keller)，他曾是苹果芯片设计师，还负责特斯拉自动驾驶芯片的设计工作。Tenstorrent 吸引了现代汽车集团、三星和杰夫·贝佐斯的家族理财室等投资者。
　　据介绍，韩国 BOS Semiconductors 利用美国初创公司 Tenstorrent 的 IP 开发出了业界首款 RISC-V AI 加速器芯片。
　　Eagle-N芯片组由两家公司联合开发，采用Tenstorrent Tensix NPU核心，专为汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）领域计算系统等汽车应用量身定制。
　　Tensix Core 包括一个用于张量运算的阵列数学单元、一个用于矢量运算的 SIMD 单元、一个用于在核心之间和芯片之间移动数据的片上网络 (NoC)、五个用于帮助指挥 NoC 的“baby RISC-V”处理器，以及高达 1.5MB 的 SRAM。
　　这提供了高达 250TOPS NPU 性能以及 PCIe gen5 和 UCIe 高速接口，以构建附加 NPU 和 AI 子系统，以开发自动驾驶功能和沉浸式车内体验。
　　该设计旨在允许市场上的任何 ADAS 和 IVI 处理器与 Eagle-N 连接，以便 OEM 和 Tier-1 可以简单地在其现有 ADAS 或 IVI 域计算系统的顶部实施 Eagle-N，以升级其 AI 性能。
　　除了 Eagle-N，BOS 还在开发 Eagle-A，这是一款单芯片 ADAS SoC，可与 Eagle-N 配合使用。Eagle-N 和 Eagle-A 都是 ADAS 芯片组 SoC 系列，支持 ADAS 和自动驾驶功能的各个部分。
　　BOS Semiconductors 首席执行官兼创始人 Jaehong Park 表示：“向市场推出我们的首款汽车 SoC 产品非常令人兴奋。Eagle-N 是我们 Eagle ADAS Chiplet SoC 系列的首个产品系列。我们将与 Tenstorrent 一起，为汽车行业提供最具成本效益、高性能和低功耗的 AI SoC。”
　　Tenstorrent 首席商务官 David Bennett 表示：“BOS 拥有一支优秀的团队，我们对迄今为止的合作感到非常满意——他们基于我们的技术开发 SoC 的愿景非常强大，而且正值汽车行业的关键时刻。”“Tenstorrent 非常高兴 Eagle-N 成为我们 chiplet 生态系统的一部分。”