日本芯片业，竞逐1nm

　　日本的半导体材料制造商正在采取战略举措，开发1纳米芯片生产的关键部件，将自己定位于下一代半导体技术的前沿。
　　大日本印刷公司 (DNP) 在开发 1 纳米级半导体光掩模方面取得了重要里程碑，并已开始向设备制造商分发样品，目标是在 2030 年后实现量产。该公司的突破来自与比利时微电子研究机构 Imec 的战略合作，专注于高数值孔径极紫外 (EUV) 曝光设备的光掩模开发。
　　通过实施先进的电子束光刻技术和材料优化，DNP成功建立了最佳制造工艺。
　　该公司的路线图包括到 2027 财年启动 2 纳米光掩模的量产，与国内芯片制造商 Rapidus 的 2 纳米芯片生产时间表保持一致。DNP 预测，到 2027 年，全球外部光掩模市场将扩大 40%，达到 26.7 亿美元。
　　另一家日本主要材料制造商凸版印刷（Toppan）已于 2023 年开始向 IBM 供应 2 纳米光掩模，并计划在 2026 财年开始量产。该公司已与 Imec 和 IBM 建立了战略合作伙伴关系，共同探索光掩模技术的高级应用。
　　富士胶片通过推进 1 纳米芯片生产所必需的光刻胶材料，为生态系统做出了贡献，并已承诺投资 130 亿日元建设新的研发中心。为支持这些私营部门的举措，日本教育部已拨款 40 亿日元用于 2025 年的下一代半导体研发。