Ayar Labs 是一家芯片到芯片和机器到机器连接的光学互连技术开发商,已获得 来自风险投资家 AMD Ventures、英特尔投资和 Nvidia 的1.55 亿美元D 轮融资。行业巨头的参与凸显了光互连对于下一代AI和HPC机器的重要性。 Ayar Labs 计划到 2026 年中期开始将其技术商业化。
据彭博社报道,阿亚尔实验室已成功缩小光纤通信技术的尺寸,以适应芯片封装,这对于 AMD、英特尔和 Nvidia 等致力于用光学互连取代电气互连的公司来说至关重要 。该公司正在开发两种产品:TeraPHY Optical I/O 小芯片和 SuperNova 多端口、多波长光源。
TeraPHY 光学 I/O 小芯片非常微小,可以无缝集成到先进的芯片封装中,并可实现高达 4 Tbps 的双向带宽,每个小芯片的延迟为 5 ns,加上专为封装而设计的光时 (TOF) 延迟。到包的连接。该小芯片的功耗约为 10W,即每字节 5 pJ,考虑到 TeraPHY 的速度,这是一个相对较低的功耗。
SuperNova 远程光源是 Ayar Labs 光学 I/O 解决方案的另一个关键组件。该器件可提供多达 16 个波长的光以支持 16 个端口,并可为 256 个数据通道或 16 Tbps 双向提供光。据 Ayar Labs 介绍,该设备旨在与 TeraPHY 无缝协作,与可插拔光学器件和电气 SerDes 等传统互连技术相比,可提供 5-10 倍的带宽、10 倍的延迟和 4-8 倍的电源效率。
“领先的 GPU 提供商 — AMD 和 Nvidia — 以及半导体代工厂 — GlobalFoundries、Intel Foundry 和 TSMC — 加上 Advent、Light Street 和我们其他投资者的支持,强调了我们的光学 I/O 技术重新定义未来的潜力Ayar Labs 首席执行官兼联合创始人 Mark Wade 表示: “我们非常幸运能够在本轮融资中得到 Light Street 在特定技术投资方面深厚专业知识的支持,以及 Advent 强大的私募和成长型股权背景的支持。”
GlobalFoundries 目前生产 Ayar 的芯片,但该公司也正在与英特尔合作,将其光子技术集成到英特尔的制造工艺中,并正在与台积电进行讨论。客户已经在测试 Ayar 的芯片,TeraPHY 和 SuperNova 预计将在 2026 年中期做好大批量生产的准备。
Advent Global Opportunities 和 Light Street Capital 领投了 D 轮融资,AMD Ventures、Intel Capital 和 Nvidia 也参与了该轮融资。 Ayar 的新投资者包括 3M Ventures 和 Autopilot。 Ayar Labs 的现有支持者,例如 GlobalFoundries、Applied Ventures LLC、Lockheed Martin Ventures 和 VentureTech Alliance 也参与了 D 轮融资,使该公司的总融资额达到 3.7 亿美元,估值也超过 10 亿美元。
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