美国投资7500万美元，支持玻璃基板

　　美国拜登政府执政最后几天，已确认向 Absolics颁发7500 万美元奖金，用于制造 AI 芯片封装的玻璃基板。
　　韩国 SKC 的子公司 Absolics 正在佐治亚州科文顿建造一座占地 12 万平方英尺的工厂，用于开发用于半导体先进封装的基板技术。这些玻璃基板将用于通过降低功耗和系统复杂性来提高用于人工智能和高性能计算和数据中心的尖端芯片的性能。
　　KC 发言人表示：“通过稳定获得资金，我们将能够顺利推进玻璃基板的商业化计划。我们将继续推动研发，以保持基于玻璃基板技术的技术优势。”
　　此外，半导体设备制造商 Entegris 还获得了 7700 万美元的资金，用于在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯建设制造中心，该中心计划于 2025 年开始初步商业运营。该工厂最初将支持液体过滤产品的生产，以及用于处理半导体晶圆的前开式统一舱 (FOUP)。
　　Entegris 总裁兼首席执行官 Bertrand Loy 表示：“我们很高兴获得这笔重要的资金，以帮助加强美国半导体行业的基础设施。这进一步扩大了我们满足客户关键需求的能力，同时为科罗拉多斯普林斯的当地经济做出了贡献。”
　　玻璃基板量产在即，科技巨头领跑
　　近期，英特尔、AMD、三星、LG Innotek、SKC美国子公司Absolics等均高度关注先进封装用玻璃基板技术，玻璃基板技术因其优异的性能，已成为先进封装领域的后起之秀。
　　2023年9月，英特尔公布了所谓的“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称将彻底改变整个芯片封装领域。玻璃基板是指用玻璃替代有机封装中的有机材料，而不是更换整个基板。因此，英特尔不会把芯片安装在纯玻璃上，而是将基板的核心材料由玻璃制成。
　　英特尔表示，玻璃基板将为未来十年实现单封装一万亿个晶体管的惊人规模奠定基础。鉴于其前景广阔，近日有传言称英特尔计划最早在2026年实现玻璃基板的量产。英特尔在玻璃基板技术上投入了近十年的时间，目前在美国亚利桑那州拥有一条完整的玻璃研究线。该公司表示，这条生产线的成本超过10亿美元，需要与设备和材料合作伙伴合作才能建立完整的生态系统。目前，业内只有少数公司能够承担这样的投资，英特尔似乎是唯一一家成功开发玻璃基板的公司。
　　除英特尔外，SKC美国子公司Absolics、AMD、三星等也看好玻璃基板的广阔发展前景。
　　2022年，SKC美国子公司Absolics投资约3000亿韩元在美国佐治亚州科文顿市建立了第一家专门生产玻璃基板的工厂。近日，该公司宣布该工厂已竣工并开始量产原型产品。业内分析人士认为，这标志着全球玻璃基板市场的关键时刻。
　　三星已组建由三星电机、三星电子和三星显示器组成的联盟，共同开发玻璃基板，目标是在2026年开始大规模量产，比英特尔更快地实现该技术的商业化。据悉，三星电机计划在今年9月前在试产线上安装所有必要设备，并于第四季度开始运营。
　　AMD计划在2025年至2026年之间推出玻璃基板，并与全球元器件公司合作，保持领先地位。据韩媒报道，AMD正在对全球几大半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，意图将这一先进基板技术引入半导体制造领域。
　　目前，随着SCHMID等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示器制造商、化学品供应商的加入，行业正围绕玻璃芯基板逐渐形成一些新的供应链，并形成多元化的生态系统。