TrendForce最新调查显示，得益于中国国内IC替代政策，中国晶圆代工厂将在2025年推动大部分成熟工艺产能增长。预计2025年全球前10大成熟工艺代工厂产能将增长6%，但价格压力仍将持续。
TrendForce指出，对先进工艺和成熟工艺的需求呈现出明显的分化。由人工智能服务器、PC/笔记本 HPC 芯片和新型智能手机 SoC 驱动的 5/4 纳米和 3 纳米节点将在 2024 年底实现全面产能利用率。相比之下，28 纳米及以上的成熟节点仅经历了温和复苏，下半年平均产能利用率较上半年提升5%至10%。
确保区域产能已成为一个关键问题，特别是在许多终端产品和应用继续依赖成熟的外围IC生产工艺以及地缘政治因素推动供应链多元化的情况下。这刺激了成熟工艺产能的全球扩张。 2025年主要产能扩张计划包括台积电位于日本熊本的JASM工厂、中芯国际位于北京临港（上海）的工厂、华虹集团的Fab9和Fab10以及Nexchip的N1A3工厂。
智能手机、PC/笔记本和服务器市场（包括通用和人工智能服务器）的出货量预计将在 2025 年恢复并呈现同比增长。此外，汽车和工业控制领域也将完成其2024 年全年的库存调整预计将导致需求复苏，支持成熟工艺产能的利用率。
然而，全球经济前景和中国复苏仍存在担忧。终端品牌及上游客户下单仍持谨慎态度，导致成熟流程订单的短期能见度仅为四分之一。这使得 2025 年的前景充满不确定性。集邦咨询预测，明年全球前10大晶圆代工厂成熟制程产能利用率将小幅提升至75%以上。
TrendForce指出，随着中国新增产能的上线，预计到2025年底，中国晶圆代工厂在前十大成熟制程产能中的占比将超过25%，其中增幅最大的是28/22纳米产能。中国代工厂也在推进其特种工艺技术，其中 HV 平台预计将占据主导地位，并且 28 纳米工艺已于 2024 年实现量产。
展望2025年整体定价趋势，由于平均产能利用率仍低于80%且新增产能仍需订单填补，预计成熟工艺定价仍将面临压力。然而，由于持续的本地化努力以及上游客户需要确保中国国内产能，中国代工厂可能会发挥更多的定价杠杆。这可能有助于缓解成熟工艺定价的部分下行压力，有可能在 2024 年下半年出现调整后稳定价格，并造成供需之间的定价僵局。
