小米流片3nm手机系统级芯片

　　据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。

　　时隔7年再爆自研芯片最新消息

　　距离上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。
　　2017年，小米公司宣布了其首款自主研发的移动处理芯片“澎湃S1”， 8核64位处理器，采用了28纳米的制造工艺，最高运行频率可达2.2GHz。该处理器采用了大小核架构设计，旨在平衡性能与功耗，以提供更佳的用户体验。
　　这款芯片首次应用在小米5C智能手机上，标志着小米成为少数几家拥有自主芯片设计能力的智能手机制造商之一。
　　此外，它还配备了一颗Mali T860 MP4图形处理器，确保了设备在处理图形密集型任务时的流畅性。
　　在澎湃S1之后，小米并未停下探索的脚步，而是继续深化其在芯片领域的研究与开发。随后，小米推出了多款不同定位的芯片产品，包括但不限于澎湃C1、澎湃G1、以及澎湃T1。这些芯片各有侧重，旨在满足不同应用场景的需求。例如，澎湃C1可能专注于图像信号处理，提升相机成像质量；而澎湃G1和T1则可能分别针对游戏性能和通用计算性能进行了优化，进一步丰富了小米的芯片产品线。
　　当然，流片成功不代表量产成功，所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。
　　而从实验室阶段到真正大规模量产，中间还有许多挑战，包括良率稳定性、成本控制、产能扩充等。
　　为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，这也是芯片设计企业一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。